英伟达、AMD采购台积电CoWoS与SoIC先进封装产能，迎接AI服务器竞争

　　据台湾媒体《经济日报》报道，英伟达、AMD两家企业已加大对高性能计算（HPC）市场的投入，并大举预订台积电近期及明年先进封装产能。

　　针对AI领域的广泛应用，台积电总裁魏哲家在上个季度的财报会上表示，其AI订单预期已从2027年延长至2028年，同时坚定地看好这项技术的发展潜力。

　　他还预计，今年AI服务器业务将实现营收翻番。展望未来五年，AI服务器年均复合增长率有望达到50%，到2028年将占据台积电总营收的20%以上。

　　全球各大云服务巨头如亚马逊AWS、微软、谷歌、Meta等也纷纷加入AI服务器竞争行列。由于英伟达、AMD产品供应紧张，他们正全力向台积电下单，以满足云服务公司的庞大需求。

　　为了满足客户的旺盛需求，台积电正积极扩大先进封装产能。预计今年底，CoWoS月产能将提升至4.5万至5万片，SoIC月产能有望达到五、六千片，并于2025年底进一步攀升至单月1万片规模。

　　英伟达当前主推的H100芯片主要采用台积电4纳米制程，并采用CoWoS先进封装，与SK海力士的高带宽内存（HBM）以2.5D封装形式呈现给用户。

　　而AMD的MI300系列则采用台积电5纳米和6纳米制程制造，与英伟达有所区别的是，AMD首先使用SoIC将CPU、GPU芯片进行垂直堆叠整合，然后再与HBM进行CoWoS先进封装。