AI巨头竞逐台积电先进封装产能

　　随着AI巨头英伟达和AMD加紧争夺高性能计算（HPC）市场，台积电已经预定了今年及明年的全部CoWoS和SoIC先进封装产能。

　　这是由于台积电对AI应用潜力充满信心，预计今年服务器AI处理器将使得其营收增长超过一倍，在2024年总营收中占据十位数低段的比例。

　　展望未来五年，该业务的年复合增长率有望达到50%，到2028年将占台积电营收的20%以上。

　　为了满足客户需求，台积电正在积极扩张先进封装产能。据估计，到今年底，台积电CoWoS月产能将达到4.5万至5万片，相比2023年的1.5万片实现了翻番；而到2025年底，CoWoS月产能甚至可能达到5万片。

　　同时，台积电SoIC今年底的月产能也将达到5千至6千片，较2023年底的2千片实现了三倍增长，并计划在2025年底提升至每月1万片。

　　台湾业内人士分析认为，尽管台积电力争使CoWoS封装月产能翻番，但目前仍然存在供不应求的情况。其他半导体后段专业封测代工厂如日月光、力成、京元电等也在今年加大了资本支出，以布局先进封装产能。

　　据悉，英伟达已向安靠和日月光等供应商伸出援手，其中安靠已从2023年第四季度起逐步提高产能，矽品子公司日月光也在今年一季度开始供货。