是德科技与厦门ICC芯片测试新技术研讨会火热开讲

随着Open AI、Sora等为代表的人工智能应用的快速发展，对算力网络提出更进一步要求，而与此相关的高速数字接口模块，光互连芯片，存储芯片等技术也在快速更新发展中。

为了助推集成电路企业高质量发展，为人工智能等新质生产力赋能，4月25日，厦门国家“芯火”双创基地（平台）-厦门集成电路设计公共服务平台（简称厦门ICC）联合全球知名的电子测量公司是德科技（Keysight）举办芯片新技术与测试研讨会。

此次研讨会以“技术研讨+实验室参观+交流”的形式，紧抓行业脉动与前沿技术，内容涵盖当下热门的集成电路测试技术，吸引了来自福厦泉地区及域外的高校院所、集成电路企业、晶圆厂、测试机构等超50人参加。

研讨会由是德科技中国区IC行业经理阳任平台主持，他分享了半导体行业的热点技术和发展机遇与挑战，以及是德科技如何帮助半导体客户面对这些挑战。

厦门集成电路设计公共服务平台主任、厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝为大会致辞。

在技术交流环节，是德科技资深技术专家王贵喜做了《光电芯片/光模块与最新800G/1.6T测试挑战》《算力芯片关键技术与测试，PCIe/CXL/以太网测试》分享。

是德科技资深技术专家黄成钰分享了《RFIC/MMIC芯片On-wafer测试，Filter封装与电缆测试》《功率半导体静态与动态参数测试概览》。

专家们结合芯片测试中会遇到的典型问题，与参会者一起探讨如何提高测试效率和可靠性。研讨会现场气氛热烈、亮点纷呈，参会者积极参与互动环节，与专家们进行深入交流。

在实验室参观与技术交流环节，与会者参观了厦门集成电路设计公共服务平台新建的芯片信息安全检测公共服务平台，并对相关方案展开激烈讨论。

关于厦门集成电路设计公共服务平台

厦门集成电路设计公共服务平台由厦门科技产业化集团有限公司负责运营和管理。平台拥有EDA工具平台、失效分析平台、晶圆测试平台，为集成电路中小企业提供EDA工具、芯片测试、晶圆测试、流片服务及人才培训等公共技术服务。平台是首批国家级对台科技合作与交流基地，国家软件与集成电路（国际）人才厦门培训基地，国家中小企业公共服务示范平台，国家“芯火”双创基地（平台），国家首批专精特新“小巨人”企业对口服务平台。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。