是德科技与上海ICC、张江高科共谋测试“芯”科技

4月17日，是德科技（Keysight）联合上海集成电路技术与产业促进中心（简称上海ICC）、张江高科集团共同举办芯片新技术与测试峰会圆满落幕。

峰会把握当下芯片测试的热点话题，融合技术分享、测试实验室参观与测试方案现场答疑环节。

上午在上海长荣桂冠酒店，是德科技与上海ICC、张江高科，以及业内企业领导、技术工程师一同探讨芯片新技术发展，内容涵盖算力芯片与互联技术，高速总线互联技术PCIe 5.0/6.0/CXL与以太网测试技术；汽车芯片热门技术与测试，MIPI A-PHY标准组进度更新；功率半导体测试；以及目前非常热门的Chiplet相关的测试技术。

下午相关用户共同参观上海ICC实验室，实际体验业内领先的PCIe Gen5协议测试与SiC功率半导体动态测试方案。

是德科技大中华区市场总经理郑纪峰做开场致辞，是德科技和芯片行业也有着很深的渊源，因为是德科技不仅是一家测试解决方案公司，也拥有自己的晶圆厂，研发并生产专供自身测试设备使用的高端芯片，保证仪表产品的核心竞争力，为客户加快创新进程。

 

上海ICC副主任陆斐做开场致辞并分析了半导体行业发展趋势，半导体行业的热门技术，存在的机遇与挑战。

 

是德科技解决方案工程师张晓讲解了算力芯片关键技术，对高速互联接口PCIe/CXL与以太网测试的最近进展，以及协议层测试进行探讨。

 

是德科技解决方案工程师马卓凡总结了汽车芯片热门技术与测试，MIPI A-PHY标准组进度更新。探讨汽车芯片热门技术，尤其是汽车Serdes总线技术，以及MIPI A-PHY工作组最新技术进展。

同时，他对Chiplet技术测试方法进行技术探讨，并开放性探讨Chiplet技术测试的技术难点，以及现阶段Die to Die测试的方案可行性。

 

是德科技解决方案工程师崔大为介绍了第三代半导体动静态参数测试与挑战。新能源汽车行业快速发展的背景下，探讨功率半导体如何助力能源行业发展，并详细讲解了是德科技静态与动态参数测试方案。

 

是德科技半导体行业经理阳任平主持会议，他认为，2024开年伊始至今，随着Open AI的Sora问世，科技发展又到达了一个新的高度，人工智能对包括算力，能源等需求的不断提高，对芯片性能提出了更高的要求，芯片测试也面临巨大的挑战，而此次峰会的目的就是要助力行业进行创新研发升级。

 

下午，是德科技与参会企业领导及技术人员一同参观上海ICC，并对PCIe Gen5协议测试与SiC功率半导体动态测试方案进行了现场观摩。

现场，大家对是德科技测试解决方案表现出浓厚的兴趣，并与是德科技技术专家围绕芯片测试，进行激烈讨论。

关于ICC

上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）是科技部授牌的国家集成电路设计产业化基地，工信部授牌的国家“芯火”计划双创平台，肩负着推动上海乃至全国集成电路设计业发展的重任，着力于建设和发挥专业技术服务、高新技术领域项目管理、产业化促进三大功能。建设有集成电路设计专业技术服务平台和RFID专业技术服务平台，及一个中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可实验室。为业界提供多项目晶圆（MPW）服务、工程批及量产流片服务、EDA/IP服务、RFID与物联网、汽车以太网、USB/HDMI/DisplayPort/PCIe等高速串行接口检测服务，及人才培养、行业技术信息研究分析等服务。支持和推动IC设计技术创新，为国家863、国家重大专项提供了有效支撑，累计服务客户数已超过600家，遍布全国21个省市及香港和新加坡等地。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。