夏普AQUOS R9搭载高通骁龙7+芯片，即将上市

　　5月8日，夏普宣布在日本市场推出AQUOS R9智能手机，其搭载的是高通第三代骁龙7+移动平台。共有绿色和白色两种颜色供选择，预计7月份正式上市销售，具体价格届时将由当地运营商公布。

　　据悉，AQUOS R9的设计源自于“miyake design”（三宅设计），运用了自由曲线和不规则结构。显示屏规格上，该款手机选用了6.5英寸Pro IGZO OLED直屏，分辨率达到了2340 x 1080，具备1-240Hz的可变刷新率且峰值亮度高达1500尼特。此外，AQUOS R9还配置了同系列史上最大的扬声器，支持Dolby Atmos（杜比全景声）技术。

　　拍照功能方面，AQUOS R9前置摄像头（f/2.2、等效23mm）、后置主摄像头（f/1.9、1/1.5英寸、等效23mm、支持光学防抖）及后置超广角摄像头（f/2.2、等效13mm）均达到5030万像素，由徕卡进行监制。

　　硬件配置上，AQUOS R9搭载了高通第三代骁龙7+移动平台，内置均热板，配备12GB LPDDR5X内存、256GB存储空间，支持最大1TB microSD卡扩展，电池容量为5000mAh，采用侧边指纹识别方案。

　　防护性能上，AQUOS R9支持IP65/IP68级别的防尘防水，并已通过MIL-STD-810G认证。

　　至于AQUOS R9的具体重量等详细参数尚未公开披露。