芯品# RA6M3 AI 套件参考平台

描述

连接功能多种多样,并且可重新配置,助力 AI/ML 系统提速。 硬件平台便捷易用,适用于以 RA 系列 32 位 MCURA6M3 MCU 为基础的多模态 AI/ML 解决方案。

该硬件平台旨在用于支持实时分析(Realtime Analytics) 的各种 AI/ML 单/多模态使用场景。 它允许用户将不同的插件式传感器与板载的模拟麦克风、摄像头进行灵活多样的组合。

它由已搭载的Reality AI 软件提供实时分析(Realtime Analytics)支持,此外,针对特定用户场景也可由Renesas 完善的合作伙伴网络提供方案支持。

AI 套件不仅让您能够评估和测试现有已开发好的应用示例,还可利用现有的生态伙伴和 AI/ML 软件来开发自己的解决方案
RA6M3

*附件:AIK-RA6M3 设计指南.pdf

特性

  • 硬件功能
    • 高达六个 Digilent Pmod™ 端口 (SPI/UART/I2C),用于连接传感器和外设。
    • 摄像头和模拟麦克风接口。
    • 以太网和 CAN 接口。
    • 外部 SDRAM (128Mbit)。
    • USB 全速设备支持。
    • Segger J-Link® 板载调试器,具有虚拟 COM 端口功能。
  • 附加 AI 功能
打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分