第九届中国手机制造技术论坛

第九届中国手机制造技术论坛  China Mobile Manufacture Forum 2012 时间:7月26日全天 地点:深圳会展中心 4号馆 会议室4A
7月26日 09:30-09:40 09:40-10:10 10:10-10:50 10:50-11:20 11:20-11:50 13:30-14:00 14:00-14:30 14:30-15:00 15:00-15:30	主题及演讲人 开幕致辞 华为美国研究所 高级总监 罗德威 引领业界的全新检查方式--OMRON双轨在线机S500 欧姆龙自动化（中国）有限公司 资深技术总监 张嵩 SIPLACE针对智能手机的SMT生产解决方案 先进装配系统有限公司 产品经理 陈宁 焊膏喷印技术的应用和发展 迈德特表面贴装技术(上海)有限公司 中国区销售经理 阎小鹏 专家时间 复蝶3D SPI是智能手机制造高良率的保证 深圳市复蝶智能科技有限公司 总经理 徐亦新 安达多功能高速点胶机，选择性涂覆机产品介绍 东莞市安达自动化设备有限公司 总经理 刘飞 FPC的SMT组装技术 海能达 SMT首席主任工程师 车固勇

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09:40-10:10演讲主题：手机制造技术改革与创新 演讲人：罗德威 高级总监 华为美国研究所

10:10-10:50演讲主题：引领业界的全新检查方式--OMRON双轨在线机S500 演讲人：张嵩   资深技术总监   欧姆龙自动化（中国）有限公司

10:50-11:20演讲主题：SIPLACE针对智能手机的SMT生产解决方案 演讲人：陈宁  产品经理  先进装配系统有限公司

11:20-11:50演讲主题：焊膏喷印技术的应用和发展 演讲人：阎小鹏   中国区销售经理  迈德特表面贴装技术（上海）有限公司 演讲概要：随着电子产品日新月异的快速变化，传统的钢网印刷技术已越来越难应对这种变化。这种环境下需要一种革新的技术来补充甚至替代传统的技术，焊膏喷印技术应孕而生。主要介绍焊膏喷印技术的诞生环境、原理和操作、应用案例以及发展和未来。

14:00-14:30演讲主题：复蝶3D SPI是智能手机制造高良率的保证 演讲人：徐亦新  上海复蝶总经理  复蝶智能科技有限公司 演讲概要：智能手机制造的良率挑战；3D SPI在手机制造中的关键作用；3D SPI工作原理介绍；复蝶公司介绍；复蝶3D SPI是智能手机制造的理想选择。

14:30-15:00演讲主题：安达多功能高速点胶机，选择性涂覆机产品介绍 演讲人：杨长春 副总经理  东莞市安达自动化设备有限公司 演讲概要：安达多功能高速点胶机应用范围，特点，功能介绍；选择性涂覆机应用范围，特点，功能介绍。

15:00-15:30演讲主题：FPC的SMT组装工艺解决方案探讨 演讲人：车固勇  SMT首席主任工程师/工艺主管  海能达