英飞凌科技股份公司,全球功率系统和物联网半导体领域的翘楚,近日宣布,将持续为小米汽车新推出的SU7智能电动汽车供应一系列关键产品,包括碳化硅(SiC)HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片,直至2027年。
这些CoolSiC功率模块拥有出色的耐高温性能,不仅保证了卓越的性能和驾驶动力,还能显著延长汽车使用寿命。值得一提的是,基于这种技术的牵引逆变器能显著提高电动汽车的续航里程,为用户带来更加便捷的出行体验。
HybridPACK Drive系列作为英飞凌的明星产品,自2017年上市以来,已在全球范围内累计出货近850万颗,证明了其卓越的市场竞争力和技术实力。此次与小米汽车的合作,再次彰显了英飞凌在新能源汽车领域的领先地位。
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