莱迪思与UMC合作 预计推出40nm非易失性产品

　　近日，莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的莱迪思产品线。

　　“由于莱迪思越来越关注价格和功耗敏感的市场，从通信基础设施到消费移动设备，我们已经认识到，有一个可扩展的非易失性技术是成功的关键因素。”莱迪思半导体公司总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck说道，“我们在2011年12月收购的SiliconBlue提供这种技术，今天与UMC宣布成为我们的代工合作伙伴，致力于快速使用该技术提供创新的产品。莱迪思已经积极与UMC合作，我们计划在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性产品，我们还将推出针对28nm节点的下一代主要产品线。

　　UMC公司首席执行官Shih-Wei Sun博士说，“我们很高兴能够与莱迪思半导体公司扩展我们之间的关系，将他们的40nm和28nm产品推向市场。UMC的28nm HLP工艺设计能够满足性能目标，同时保持低功耗和成本效益，这将使莱迪思在低功耗FPGA市场中获得竞争优势。此外，我们的产能持续扩大，300mm Fab 12A 开创性的5&6期将服务于莱迪思长期的先进制造的要求。我们期待着富有成效的伙伴关系。”