CEVA为其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA软件IP

　　硅产品智慧财产权（SIP）平台解决方案和数位讯号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣佈，为CEVA-XC系列DSP内核（包括最新发佈的CEVA-XC4000系列DSP内核）提供经全面优化的TD-SCDMA软体库。在CEVA-XC软体定义无线电（Software-Defined Radio， SDR）平台中增添新的TD-SCDMA软体库，可进一步说明採用基于软体方法实施下一代多模数据机的价值和灵活性。

　　通过以软体形式支援TD-SCDMA，连同HSPA、HSPA+、LTE、TD-LTE、LTE-A和TD-LTE-A，CEVA-XC系列DSP内核提供了一个通用的数据机平臺，满足了那些寻求将其设计用于多家营运商网路的半导体供应商和蜂窝电话OEM厂商的全球性需求。为了全球最大无线营运商中国移动对数据机设计的要求，增添对中国本土3G无线标準TD-SCDMA的支援是必不可少的，因为这样可为数据机设计提供强制的依从性。

　　无线研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss表示：“目前，由CEVA协助叁星、HTC、中兴通讯和华为等供应商打造的TD-SCDMA手机已在中国大量出货。由于中国无线产业将在未来数年朝TD-LTE发展，对于每一个无线供应商来说，实现与TD-SCDMA标準旧版的相容性是一件很重要的工作。CEVA用于多模LTE晶片组的软体定义无线电平臺能够以软体形式支援TD-SCDMA等标準。而且，增添TD-SCDMA软体库可大幅减轻以快速增长的中国无线市场之CEVA客户的开发负担，并缩短了上市时间。”

　　CEVA公司的TD-SCDMA软体库涵盖全面的实体层收发器，并且为在CEVA-XC DSP内核上运行而经过特别的优化。CEVA-XC DSP是广为业界所採用的通信DSP架构，用于LTE/LTE-Advanced数据机设计。CEVA的SDR平臺结合了最新推出的用于LTE- Advanced、LTE、HSPA+和Wi-Fi 802.11ac的软体库，提供了高度优化的多模解决方案，能够降低基于软体的通信处理器的设计风险，并显着地减少开发成本和缩短上市时间。一家领先的基带产品供应商已将TD-SCDMA软体库部署用于其LTE多模数据机的设计中。

　　CEVA公司市场行销副总裁Eran Briman表示：“增添经全面优化的TD-SCDMA软体库，是用于多模通信处理器设计的CEVA-XC系列DSP内核具备强大功能和灵活性的又一个明显例证。对TD-SCDMA无线标準的支援，可大幅降低以中国移动用户群为目标的基带供应商的进入壁垒和设计挑战。中国移动是世界最大的无线营运商，拥有超过6.5亿名用户。”

　　CEVA的TD-SCDMA软体库支援与3GPP Rel-9最差状况相容的最新TD-SCDMA技术，并且使用者可以根据客户需求进行配置，包括交错器、速率匹配、调製类型（8PSK、QPSK、 16QAM、64QAM）、HARQ等。软体库採用Synopsys SPW工具进行了预认证，并利用Synopsys的DSP模型库（DSP Model Library）进一步加快系统的设计。

　　CEVA业界领先的DSP内核已协助打造全球众多领先的无线半导体产品，在2G / 3G / 4G解决方案中实现卓越的功耗、性能和成本效益。到目前为止，CEVA已经赢得超过40个的蜂窝基带设计，其中包括15个以上的LTE设计。CEVA- XC系列DSP内核经过专门的设计，可克服在开发高性能SDR多模解决方案时在功耗、上市时间和成本约束等方面的严苛挑战。它能够支援各种应用的无线介面，包括多模蜂窝基带、互联、数位广播和智慧电网。