力积电与SBI在日合资晶圆厂或提前一年投产

据日媒报道，晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布，将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉孝近日透露，有意将新厂生产时间提前一年。对此，力积电并未对投产时间作出回应，但表示将全力对该厂提供技术援助。

据悉，该晶圆厂选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，计划2024年开始建厂，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应，月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。二期工程预计2029年投产，届时月产能将达到4万片。

此前，力积电位于中国台湾的铜锣新厂举办启用典礼，SBI控股会长兼社长北尾吉孝与宫城县知事村井嘉浩均出席。活动中，北尾吉孝表示，关于将携手力积电在宫城县大衡村兴建的晶圆厂，其投产时间目标从原先规划的2027年提前至2026年。

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