华虹2024年第一季度业绩公布：销售额4.6亿美元，毛利率环比上升

　　华虹半导体于5月9日晚间公布了其2024年第一季度财报。据报告，公司在本季度实现销售收入4.6亿美元，同比增长1.0%，与预期持平。毛利率则达到了6.4%，环比增长2.4个百分点，超出预期。

　　经过两年的调整期，业内普遍预测半导体行业将在2024年迎来反弹，市场需求和芯片价格都有望逐步攀升。华虹半导体在这一背景下，不仅积极储备技术，还在稳步扩大产能，以应对下游市场的复苏。

　　作为晶圆代工厂，产品质量和效率至关重要，因此技术研发成为了华虹半导体发展的核心驱动力。公司始终致力于新技术和新工艺的研发，2024年第一季度的研发费用接近3.48亿元，同比增长4.73%。此外，公司一季度的研发投入占营收比重较去年同期提高了2.96个百分点，达到了10.55%，呈现出稳定增长的趋势。

　　在产能方面，华虹半导体同样取得了显著进展。截至一季度末，公司8英寸月产能已达39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。总裁兼执行董事唐均君表示，公司首条12英寸生产线今年全年月产能将达9.45万片，第二条生产线也在建设中，预计年底完工。4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前完成结构封顶，这条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正在加快建设。

　　随着12英寸产能的进一步扩充，华虹半导体有望为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强大支持。值得一提的是，华虹半导体对区域产业链的贡献得到了上海市浦东新区人民政府的高度评价，连续两年荣获“浦东新区先进制造业突出贡献奖”。

　　随着晶圆代工行业的回暖迹象显现，市场信心也在逐步恢复。据集邦咨询预测，各大晶圆厂整体稼动率有望在24Q2实现逐季上升。国金证券则认为，随着芯片设计公司库存消化、终端需求回暖，客户补库存将加速传导至上游晶圆厂，制造端稼动率回升将成为必然趋势。同时，该机构预计部分竞争优势明显的芯片品类有望出现价格回暖。