今日看点丨营收首超联电、格芯，中芯国际Q1财报亮眼；印度塔塔电子开始出口封装芯片

1. 传苹果计划将自研芯片用于AI服务器
 
消息称苹果公司计划在今年搭建采用自研芯片驱动的人工智能（AI）数据中心，提供一些AI服务。这家制造商希望在产品中整合生成式人工智能。
 
消息人士透露，苹果正把自研芯片放在云计算服务器当中，这些服务器能够处理苹果设备上即将出现的高级AI服务。截至目前，苹果没有立即回应置评请求。报告称，这些芯片与苹果Mac电脑所用的M系列芯片类似，知情人士补充，一些简单的AI相关任务将在设备端进行处理。
 
2. 营收首超联电、格芯，中芯国际Q1财报亮眼
 
2024年5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。
 
值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。
 
3. 美光官宣率先出货用于AI数据中心的关键内存产品
 
5月9日，美光官宣率先出货用于AI数据中心的关键内存产品。美光在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600 MT/s。
 
美光指出，这款128GB DDR5 RDIMM内存采用美光1β（1-beta）制程技术，相较于采用 3DS 硅通孔（TSV）技术的竞品，容量密度提升45%以上，能效提升高达22%，延迟降低高达16%。据介绍，该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB）以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们的性能需求。
 
4. 印度塔塔电子开始出口封装芯片
 
印度塔塔电子已开始出口在班加罗尔试验线上封装的芯片。此举标志着塔塔计划在古吉拉特邦Dholera开发一座大型晶圆厂以及在阿萨姆邦Morigaon建设一座配套封装厂迈出了关键一步。该公司进军半导体行业预计将获得印度当局70%的补贴支持。
 
这些工厂预计将于2026年投入生产，但塔塔似乎正在利用其试点能力来开发协同设计、零部件处理和标记以及客户开发的最佳实践。消息人士称，“塔塔电子在那里封装芯片，现在正在发送给国外的客户。他们拥有多个合作伙伴，并且正在扩大客户群。其中一些（产品）仍处于试验阶段。”
 
5. 消息称小米将不再以 Redmi 品牌发布路由器
 
在博主 @Kang 的评论区里，认证为小米中国区智能硬件市场负责人 @Selen7 回复网友评论称，以后没 Redmi 品牌的路由器了。
 
目前小米官网在售的 Redmi 路由器有 5 款，均为 Wi-Fi6 路由器，分别是 Redmi 路由器 AX5400、Redmi 路由器 AX6000、Redmi 路由器 AX3000、Redmi 路由器 AX6S 和 Redmi 电竞路由器 AX5400，售价从 239 元到 459 元不等。而小米品牌的路由器在这个价位也有多款覆盖，不再发布 Redmi 品牌路由器并不会对小米路由器产品线造成较大影响。
 
6. 传小米汽车锁单破10万：今年产能或全部卖光
 
汽车博主孙少军爆料称，“车fans已确认，小米汽车锁单破10万”。五一假期，小米汽车锁单量增长了超2万台。自从2024年3月28日问世以来，小米汽车就不断打破中国新能源汽车产业的订单记录，7分钟大定破2万，27分钟大定破5万，24小时大定88898台。
 
5月1日，小米汽车官方发布消息称，小米SU7的4月交付量达7058台（4月3日首次交付），同时累计锁单量达88063台。由此来看，五一假期，小米汽车所单量增长了超2万台。小米 SU7 标准版锁定订单后预计 29-32 周交付，小米 SU7 Pro 锁定订单后预计 30-33 周交付，小米 SU7 Max 锁定订单后预计 34-37 周交付。