【直播预告】泰凌微电子新品TLSR925X SoC深度解析

 
随着物联网(IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的蓬勃发展，电子设备对低功耗和数据处理能力的要求也日益提升。那么，有没有一款芯片能够集低碳、融合、安全与智能于一身，满足未来物联网终端的严苛需求呢？答案是肯定的！
 
TLSR925X作为国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，展现出了不俗的技术实力。这款芯片不仅集成了泰凌微电子在多协议融合技术上的深厚积累，更在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，同时支持各类上层协议标准的最新版本。这意味着，无论是智能家居、智慧医疗，还是智能遥控、穿戴设备，TLSR925X都能提供强大的支持。
 
值得一提的是，TLSR925X还具备先进的安全特性，让终端产品能够更好地应对目标市场日益严格的安全准入要求。在保障数据安全的同时，也为用户提供了更加可靠和稳定的使用体验。
 
为了让更多客户和合作伙伴了解TLSR925X的产品规格、功能特点以及市场前景，泰凌微电子特地举办了一场线上研讨会。在即将到来的线上研讨会中，泰凌微电子的资深项目经理金敏将详细介绍这款芯片的优势和应用场景，帮助各位客户和合作伙伴更好地理解和使用这款产品。
 

 
如果你对物联网的未来满怀憧憬，渴望深入了解TLSR925X的更多细节，那么请务必关注这次直播。让我们携手开启物联网领域的新篇章，期待TLSR925X为我们带来的惊喜！
 
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