创新与应用融合 推动IC产业全方位提升

如今，摩尔定律面临极限挑战，高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造业和封装测试环节上，也需要创新与应用的融合，从而推动集成电路产业的全方位提升。

晶原代工企业华润上华在展会期间举办的技术研讨会上，介绍特色BCD系列工艺、e-NVM工艺和功率器件工艺中的代表性工艺及其应用解决方案，并针对近期发布的600V/1700V IGBT和0.25微米Scalable BCD工艺平台做了详细讲解。同时，还邀请16家合作伙伴在研讨会场设立展台,展示最新产品与服务。

上海贝岭股份有限公司一位不愿透露姓名的负责人告诉记者，与国外相比，目前国内制造环节的发展水平还存在一定的差距。不过，在晶原制造上相对比较成熟，封装测试环节的质量有待提升，否则会成为影响产业发展的那块短板。目前，国外企业比如三星已有比较成熟的“供应商等级考核体系”,国内也有企业开始进行这样的供应商考核。从长远来看，封装测试环节的管理有助于质量的提升。

封装企业深圳市气派科技在创新上自行研发了封装形式Qipai8引却封装解决方案。气派科技副总经理林忠告诉记者：“这种封装形式将减少整机体积，满足电子产品日趋小型化的要求。Qipai系列产品将按照市场需求不断推出。”

以“利民族品牌，扬中华之芯”为使命的利扬微电子也展示出各种新工艺产品，其业务部经理黄主告诉《中国电子报》记者，公司有三检体系，即产前技术检测、产中随时抽检、产后每件必检，保证产品的质量和可靠性。此外，还有一套售前服务，为客户提供测试方案开发，对可能出现的问题进行预测与分析，并及时提出解决方案。

在日本地震中受到重创的富士通半导体，岩手工作、会津工厂、FIM宫城工厂的部分厂房受到损坏，设备全部停工。但它在3天内重新开展后期工序，一周内开展前期工序。富士通快速的恢复能力值得国内企业借鉴。

任爱光指出，IC业要服务于国民经济的发展，服务于整个工业的转型升级，同时自身也肩负着“转方式、调结构”的任务。在多样化的电子信息产品领域，只有实现了与应用结合、与整机配套，才能使集成电路产业得到加速发展。

不久前，《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》将对IC业的发展起到有力的推动作用。在政策和企业的共同推动下，中国IC业将进入创新与应用的深入融合期，向更大规模、更高水平快速发展的新阶段迈进。