台积电将于下月试产20nm芯片

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  据***媒体报道,台积电(TSMC)预计会在下月试产20nm芯片制程,即将成为全球首家进入20nm工艺的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(Intel)的22nm制程,拉开与三星电子(Samsung Electronics)的差距。

  分析认为,台积电即将开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm芯片制程良率将大幅提升。去年底,台积电28nm芯片首家出货后,良率遭到业界质疑,但台积电经过大幅改善,目前28nm芯片供不应求,正在大幅扩产,目前月产5万片左右。分析指出,该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器的订单。

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