近期,杭州士兰微电子股份有限公司获得了一项名为“用于电机驱动的集成电路模块及功率模块”的专利,其授权公告号为CN107658283B,授权公告日期为2024年5月7日,申请日期为2017年9月30日。
此项发明揭示了一种用于电机驱动的集成电路模块及功率模块。该模块包含引线框架,其上设有多个管芯垫和管脚,并固定有多个高侧晶体管、低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块。其中,第一栅极驱动芯片负责向高侧晶体管提供栅极驱动信号,而第二栅极驱动芯片则负责向低侧晶体管提供栅极驱动信号。此外,第一辅助模块还可作为桥梁连接第二栅极驱动芯片与低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。通过使用辅助模块优化模块内部芯片布局和走线,有助于提高集成电路模块的可靠性,进而提升生产效率和良品率。
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