【SPEA飞针应用】半导体探针卡测试

探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die进行测试。

探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起直接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本密切相关。

 

 

作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密度、稳定性、可靠性方面的要求越来越高，然而想要在晶圆测试前验证探针卡是否有缺陷异常困难。

 

SPEA的飞针测试是少数快速验证、精确诊断探针卡缺陷的技术之一。它能直接接触探针卡连接器引脚，在 PCB 和陶瓷板之间进行完整的连续性测试，无需用特定应用的接口板或固定装置。

此外，它可以完整测试PCB和陶瓷板上的所有探针卡部件，检测缺陷元件、工艺缺陷（例如开脚或短路）、不符合规格的嵌入式元件。其精准的探测、诊断能力可为陶瓷板测试、探针卡故障排除以及修复后探针卡验证带来巨大价值。

 

适用于全新探针卡测试

 

 

SPEA飞针可以彻底测试所有类型的探针卡，准确验证每个网络和嵌入式组件的准确性和参数值，方便检测每个工艺缺陷或元件故障。

 

 

它执行离线测试，无需在 IC 测试仪上花费数小时，无需专业工程师在场即可进行探针卡测试。

 

 

测试陶瓷板可以在 PCB 完成最终组装之前及早发现故障。

 

 

对每个发现的缺陷提供精确的诊断信息，从而大大减少修复探针卡所需的专业知识和时间。

 

 

 

 

 

提升探针卡故障排查效率

 

 

当探针卡发生故障时，SPEA 飞针可简化修复过程。对已显示缺陷的区域执行飞针测试，可以通过离线测试精确诊断出故障部件，从而将 IC 测试仪的停机时间减少到几分钟，同时也最大限度地减少维修所需的时间。

 

探针卡修复后测试验证

 

 

在将探针卡送回生产车间之前，可以在 SPEA 飞行测试仪上轻松执行维修后验证，获得完整的测试覆盖率，以验证修复操作是否有效，确保不存在其他故障。

 

技术遥遥领先，满足探针卡测试所有要求

 

1直接探测接触引脚基于XYZ轴上带有线性编码器的全线性运动架构，SPEA 飞针能够准确可靠地接触最小的探针卡引脚，满足当今的小型化趋势。柔性接触技术确保测试点表面不会留下任何针痕，保证产品的完整性。2同时探测 PCB 和陶瓷板不同高度同时探测的能力，使SPEA飞针能够执行PCB和陶瓷板之间的连续性测试，以及完成组装后陶瓷板的完整参数和功能测试。
 

 

3适配所有类型的探针卡较大的测试区域使 SPEA 飞针能满足各种尺寸的探针卡（最大尺寸 1200x668mm ），传送带模块则可以轻松装载最重的探针卡（最大重量 20Kg），探针卡可自动轻松地装载到测试区域。
 

4顶部和底部连续性测试

SPEA 飞针测试设备最多可配备 4 个顶部和 4 个底部移动探头，可以同时测试探针卡的两侧，从上到下验证网络的连续性。

 

5原创柔性接触技术

SPEA 飞行测试仪的线性运动技术可实现沿整轴行程的精确探针速度控制。柔性接触技术降低了探针着陆前的 Z 速度，探针能可靠地接触敏感焊盘，不会在其表面留下针痕。

如果您正在寻找探针卡测试相关解决方案，或对SPEA的飞针测试产品感兴趣，欢迎在评论区留言。