润石科技董事长参加北京大学集成电路学院“未名·芯”论坛

 

 

2024年5月5日，在纪念五四运动105周年，也是北京大学建校126周年之际，润石科技董事长张明先生受北京大学集成电路学院校友返校、共叙情谊活动邀请，出席“未名·芯”论坛之校庆专场为莅临现场的师生和校友带来题为《高性能模拟集成电路的发展趋势和挑战》的讲座，受到学院师生和校友们的热烈欢迎和反响。

 

张总提出，模拟电路主要关注降低噪声、失真、提高可靠性等精细化设计。张总简要介绍了润石科技开发的高速流水线型ADC、超低输入偏置电流运放以及精密电压基准源等芯片，而目前模拟集成电路面临的挑战主要在于高性能模拟芯片设计需要依靠多环节有机整合实现，例如产品定义、电路设计、封装测试、成本管控等等；此外，如何同时兼顾低噪声、高精度、低失真、高可靠性、高速等性能也是一个重要的问题。针对模拟芯片的未来趋势，张总认为，系统方案类专用高性能模拟芯片逐渐增加，功能增加、性能参数收缩，专一适配于特定场景的情况增多。

在提问环节，张总针对模型计算、人才培养与现场的师生和校友们进行了探讨。

 

校企合作是教育与产业深度融合的具体体现，是推动人才培养模式创新、提高人才培养质量的重要途径，对提高学生专业实践技能、促进学生就业具有重要的意义。江苏润石科技有限公司与北京大学集成电路学院之间建立了紧密、务实的合作关系，为双方共同培养高素质人才、推动模拟半导体研发创新增加了广阔的实践平台；更是体现了一代代微电子人薪火相传、接续奋斗携手并进的美好愿景。

 

审核编辑：刘清