2024年5月8日,美国硅谷和中国南京——益昂半导体今天宣布进军汽车市场,并推出用于车载网络(IVN)的Nemo系列芯片。
Nemo旨在提供端到端的车载网络解决方案,包含了MIPI CSI-2串行桥接芯片、CSI-2解串汇聚芯片、单/双端口万兆车载以太网PHY芯片和6端口的区域交换芯片。
该系列芯片是全球首款集成了车载万兆PHY的交换芯片,以及全球功耗最低,可用于对称和非对称通信的10GBASE-T1 PHY芯片。
这标志着Nemo是迄今业界最完整的,最先进的基于IEEE 802.3ch标准设计的万兆以太网系列芯片。
审核编辑:刘清
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