软银集团挺进AI芯片领域，立志2025年量产

　　软银旗下的子公司Arm将投入人工智能（AI）芯片研发，目标于2025年推出首批产品。该行动是孙正义斥资10万亿日元（合640亿美元）推进集团转型为强大的人工智能领军者战略的一环，涵盖了数据中心及机器人技术等多领域投资。

　　Arm将在英国设立AI芯片部门，争取在2025年春季前完成原型设计。同年秋天，预计将由合约制造商展开大规模生产。Arm目前为英伟达等知名芯片开发商提供架构设计服务，其智能手机处理器架构占据90％以上市场份额，市值已攀升至1100亿美元。

　　软银持股90％的Arm将承担初期研发费用，预计高达数千亿日元，同时软银亦将参与投资。一旦量产体系建成，AI芯片业务将独立运营，纳入软银麾下。

　　软银正在与台积电等晶圆代工厂商洽制造事宜，以确保产能供应。

　　孙正义的人工智能革命愿景旨在将业务拓展至数据中心、机器人及发电领域。他期待将最新AI、半导体及机器人技术融合，激发各行各业创新活力。具备处理海量数据能力的AI芯片成为该项目的关键要素。

　　孙正义对人工智能力量深信不疑，这也是他大胆押注的动力源泉。

　　他曾在去年7月的研讨会上表示，超越人类智力的人工智能“如同用水晶球预知未来，日本需在这一领域打造最璀璨的水晶球。”

　　为此，他奔赴全球各地，未曾发布过任何财报。他走访了中国台湾和美国的芯片中心，并与预计与软银开展合作的公司高层会面。

　　此外，他还关注通用人工智能，期望在航运、制药、金融、制造业及物流等领域为人类带来福祉。

　　据预测，AI芯片市场将呈现快速增长态势。

　　根据加拿大Precedence Research数据，预计2024年AI芯片市场规模将达300亿美元，2029年将超1000亿美元，2032年更将突破2000亿美元。尽管英伟达在该领域占据主导地位，但仍难以满足日益增长的市场需求。软银抓住机遇，积极布局。

　　随着主要投资业务的恢复，软银具备充足的财务实力持续发力。预计软银将于下周公布的2023财年业绩报告中披露，净利润相较于上年同期近1万亿日元的亏损将显著改善。资产负债表或将显现出充裕的现金储备。

　　软银计划最早于2026年在美欧亚中等地建立搭载自主芯片的数据中心。鉴于数据中心耗电量大，该公司还将涉足发电领域。正筹划建设风能和太阳能发电厂，并关注下一代核聚变技术。

　　今年2月，软银宣布计划与沙特阿拉伯主权财富基金的一个部门共同组建一家机器人合资企业。

　　此外，软银还在进行兼并和收购交易。预计总投资额将达10万亿日元，其中包括自有资金及主权财富基金等多元化投资来源。

　　软银随科技发展调整业务重心。20世纪90年代末，其涉足互联网领域，借由与美企雅虎的合作；2000年起，通过收购英国家族通信巨头沃达丰及美股上市公司Spring开始布局移动领域。如今，软银正转型至以人工智能为主导的技术领域。

　　然而，大规模投资伴随高风险，孙正义的商业智慧在此过程中将面临严峻挑战。有数据显示，近年来软银愿景基金已抛售或减记市值高达数十亿美元的企业股票，反映出孙正义正在逐渐放下以往热衷的风投赌局，转而向半导体和人工智能方面发力。

　　自2021年末至今，这家全球最大的创投基金在美股市值已缩水近290亿美元，原因在于其出售了诸如Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等多家公司的股权。值得注意的是，这其中并不包含去年愿景基金将所持有的芯片设计公司Arm的部分股权出售给软银。据知情人士透露，孙正义此举旨在筹集资金，为未来可能进军的人工智能和相关硬件领域做好准备。

　　此外，早前有传闻称，孙正义计划启动一项重大项目——注资一家价值千亿美元的芯片企业，与英伟达展开竞争，并为人工智能服务提供半导体支持。