Nvidia与联发科携手研发AI PC处理器，台积电引领先进封装测试创新

　　据报道，英伟达与联发科计划联合开发基于安谋架构的AI PC处理器，采用台积电的3纳米工艺技术，搭配CoWoS先进封装，预计交由日月光投控进行测试。

　　业内人士认为，科技巨头纷纷布局AI芯片领域，推动了台积电的先进制程及先进封装业务的增长，相应的测试服务需求也日益增加。

　　台积电总裁魏哲家在4月的法说会上表示，今年最具活力的驱动力源自AI，同时，鉴于手机和PC的更新换代速度加快，AI芯片需求有望从云端服务器扩展至AI PC。

　　外资分析师指出，台积电已获得市场大部分的安谋架构PC处理器代工订单，并在x86架构处理器代工中占据约三分之一的份额。

　　随着安谋架构处理器需求的快速增长，台积电在PC处理器代工市场的占有率有望持续攀升，预计从2023年的37%上升至2028年的近60%。

　　此外，台积电的CoWoS先进封装技术实力雄厚，CoWoS不仅延长了摩尔定律的生命周期，还催生了相关测试服务的外包机会，包括日月光投控、京元电在内的台湾厂商均可从中受益。