原粒半导体与超摩科技达成战略合作

近日，科技界迎来了一场激动人心的合作。原粒半导体与超摩科技宣布建立战略合作伙伴关系，共同探索前沿科技领域。此次合作的核心在于双方将结合原粒半导体的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet，以及超摩独特的Chiplet互联方案C-Link，共同打造一款集成度高、性能卓越的多模态AI大模型解决方案。

这次合作不仅展示了两家公司在各自领域的强大实力，更体现了他们对未来科技发展的深刻洞察和前瞻布局。通过共同研发，双方将实现优势互补，推动多模态AI大模型技术的突破与创新，为行业发展注入新的活力。我们期待这一合作能够带来更加出色的产品，为科技领域的发展做出更大的贡献。