三星电子与SK海力士预测存储芯片市场需求强烈，HBM产能售罄

　　全球知名存储芯片制造巨头三星及SK海力士预判，今年DRAM和高带宽存储器（HBM）价格将持续攀升，受益于市场对于高端芯片，尤其是人工智能相关芯片的强大需求。

　　韩国媒体Korea economic daily透露，为满足市场需求，三星和SK海力士已将逾20%的DRAM产线调整为HBM生产。

　　在此前举行的由三星证券主办的投资关系会上，两家公司宣布DRAM产量会随需求调整。

　　SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）于五月初表示，公司今年HBM产能早已销售一空，甚至连明年计划生产的产品亦几乎售尽。

　　三星方面表示，公司HBM产量同样告急。因供需状况向好，预计直至2025年HBM仍无过剩之忧。

　　该三星官员进一步指出，公司在8层HBM3E芯片领域与SK海力士的差距已逐渐缩小，且在12层HBM3E市场占据主导地位。

　　三星计划最早于2024年第二季度启动12层HBM3E芯片生产。

　　综上所述，尽管市场竞争激烈，价格波动频繁，但三星电子和SK海力士依然看好存储芯片市场前景，正积极调整生产线，签署长期供应协议以应对市场需求增长。

　　此外，两家公司对传统DRAM和固态硬盘（SSD）的价格走势亦持乐观态度，预期价格将保持稳定。三星官员表示，“今年DRAM价格料难有下滑”，而SSD需求增长则是长期趋势。