台积电海外建厂步伐加快，新计划覆盖德国、美国及日本等地

　　全球地缘政治及产业格局变化，台积电加快全球化布局。日前，台积电透露，预计在今年第四季度启动欧洲新工厂建造工程。台积电欧洲业务负责人Paul de Bot表示，项目进展顺利。去年8月，台积电宣布在德国设立其在欧洲的首座工厂，预计2027年底投入运营。

　　据悉，为在德国德勒斯登投资半导体工厂，台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）组建合资企业，台积电占股70%，其他三方各占10%。该项目预计总投资额超100亿欧元。

　　台积电当时声明指出，德国晶圆厂将采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，每月可生产4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将提升欧洲半导体制造水平，并提供约2000个高科技就业岗位。

　　另有业内人士认为，台积电此举是顺应美日战略需求，将先进产能向外转移。

　　目前，台积电已在美国建立两座工厂，其中第一座将于2025年上半年开始生产4纳米制程芯片，第二座则计划在2028年生产2纳米制程芯片。4月8日，台积电与美国商务部联合宣布，将在美国再建一座工厂，预计2029年或2030年完工，生产2纳米或更先进制程的芯片。

　　在日本方面，台积电已完成第一座工厂的建设，预计2024年年底开始生产22/28纳米和12/16纳米制程芯片；第二座工厂预计年内开工，2027年完工，生产6纳米制程芯片。据报道，台积电还计划在日本建设第三座工厂，生产3纳米制程芯片。

　　在中国台湾地区，台积电现有及在建的芯片工厂共13座。

　　据此规划，至2030年，台积电在美国和日本将拥有6座工厂，中国台湾地区则有13座工厂。