直击ISEDA 2024现场：思尔芯的EDA技术与教育并行

 

2024年5月13日，ISEDA 2024国际电子设计自动化大会在古城西安圆满结束。此次盛会是国内首个专注于EDA领域的国际级会议，吸引了来自国内外的800余名EDA领域的顶尖学者、研发人员及学生代表参与。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀参加此次盛会并发表重要技术演讲，同时通过展台、实训课程等方式与业内同行、高校同仁等交流与分享最新的技术和研究成果。

会议期间，思尔芯副总裁陈英仁先生发表了名为《Design the Right Chip and Design the Chip Right with Precision ChipStrategy》的技术演讲。在这次演讲中，陈先生深入探讨了面对RISC-V、Chiplet、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，EDA行业正面临的独特机遇与挑战。他详细解析了这些新趋势对EDA技术的影响，并分享了思尔芯如何通过“精准芯策略”应对数字芯片设计的未来挑战。

 

 

陈英仁在演讲中强调：“随着技术的迅速演进，我们必须不断调整策略，确保设计不仅高效精准，还能满足市场需求。”他进一步解释说：“通过思尔芯的‘精准芯策略’，我们利用完善的EDA工具进行‘异构验证’和‘并行驱动的左移周期’，这不仅能确保芯片设计的正确性，还能优化设计过程以设计正确芯片。这种方法让我们能够更符合市场需求和技术趋势，从而设计出符合未来需求的芯片。”

 

通过这番讲话，陈英仁不仅展示了对未来技术变革的深刻洞察，也突显了思尔芯在EDA行业中的领先地位。他的演讲为听众揭示了如何利用先进的EDA工具和方法应对挑战，提供了极具价值的见解和启示。

 

实训课程则在西安电子科技大学校区内举行。在思尔芯的专属实训教室内，由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《Application of Chip Verification Solutions》。该课程全面介绍了思尔芯数字前端EDA全流程产品的核心功能，并通过 “香山”Demo进行演示与教学。

 

 

梁琪解释了选择 “香山”进行演示的原因：“‘香山’项目不仅是RISC-V架构芯片设计的前沿，也是我们在该领域技术创新的代表。通过这个案例，学生们可以直观地看到原型验证如何助力并推动开放架构所带来的变革。”

 

在课程中，梁琪通过具体实例，生动地展示了IC设计验证的整个流程：“我们的目标是让学生不仅理解理论，还能通过实际操作深刻掌握每个步骤。”她进一步详细介绍了原型验证在芯片设计过程中的核心作用，特别是对于基于RISC-V架构的设计：“这个过程不仅帮助学生们系统地掌握设计验证的关键环节，还使他们直观地学习原型验证的具体技巧。”

 

通过这种深入的讲解和实操的结合，梁琪使学生能够充分理解原型验证在现代芯片设计中的重要性，并掌握如何运用这些技术来解决实际的设计问题。

 

ISEDA 2024大会不仅展现了浓厚的学术氛围，还提供了包括主旨演讲、技术研讨、学生实训、产业成果展示及学术论文等多样化的活动。在本次大会中，共有213篇论文被入选，其中有一篇论文《System Routing and TDMAssignment Optimization in Multi-2.5D FPGA-Based Prototyping Systems》，由西安电子科技大学（简称“西电”）的学生与思尔芯公司合作完成。在2023年的集成电路EDA设计精英挑战赛中，西电的学生选择了思尔芯提供的赛题进行研究，并取得了显著成绩。此次在ISEDA大会上，他们与思尔芯共同整理并发表了这些研究成果，这种合作不仅展示了学生们的出色能力和创新精神，也是思尔芯与高校合作在人才培养和科研创新方面的典范案例。通过思尔芯与西电的合作，加强了与产学研的紧密联系，有效地将理论与实践结合起来，培养了具有前瞻性视角和实际操作能力的新一代专业人才。这种合作模式为EDA领域的持续发展注入了新的活力和创新思维。

 

 

随着大会的圆满结束，参与者们不仅带走了丰富的知识和新思路，还留下了对未来技术发展的无限期待。在这样一个充满活力和创新的环境中，每一位参与者都成为了未来技术变革的一部分。让我们共同期待明年的ISEDA，继续探索和推动电子设计自动化领域的新境界！