拆解英特尔首款智能手机XOLO:德州仪器大丰收

　　这款型号XOLO X900的手机是由英特尔与印度手机公司Lava International Ltd.合作推出，零售价大约为22,000卢比(约445美元)。

　　今年二月，英特尔在巴赛罗纳初发表这款手机时，曾说明该手机配备单核1.6GHz Atom Z2460处理器，搭载4.03英吋显示器、1GB RAM、带闪光灯的8百万像素后置摄像头，以及16GB的内存。

　　该手机采用Android 2.3操作系统(Gingerbread)，但显然有计划很快地通过空中介面经由软件升级到Android的Ice Cream Sandwich版本。

 

　　英特尔声称，该手机采单电池供电，可连续五小时以3G连线浏览网络，音乐播放时间长达45小时，通话时间达8小时。

　　Lava Xolo内部初窥：英特尔Penwell内核

　　我们听到了“Intel Inside”的号角正在随着品牌吹响——灯，等灯等灯(英特尔标志性的声音)。

　　Xolo正借助英特尔响亮的品牌推广这款手机，英特尔的标志在包装盒和手机上都可以看到(我们还无法肯定这一点，但看起来英特尔很有可能为此提供了营销费用。)

　　对于关注智能手机进展的人来说，这的确是令人激动的时刻。英特尔将其在桌面和服务器处理器领域的长期领导优势拓展到了应用处理器市场，第一次赢得了Lava X900手机的design-win。

　　ARM授权厂商为ARM内核增加了独特且强大的功能 (如NVIDIA专注游戏体验而高通专注芯片组、整体系统和网络表现)，在品牌建设和差异化方面获得了成功。在这一市场上，“Intel Inside”对买家来说会有竞争力吗?

　　英特尔可以凭借其在制程技术方面的优势提升功耗表现，而架构本身又能提供性能不错的产品。我们分析了英特尔的技术，特别是在过去的几年里，我们倾向于赞成他们有获胜机会的说法。

 

　　拿掉后盖

　　拿掉后盖后，我们看到了内部整齐的构造，某些方面让我们想起了苹果的设备。意思是说并没有人会看的内部结构整齐规范，几乎是设计过的。似乎他们想要确保手机在拆解过程中去掉外衣后还能穿着干净的内衣。电路板已经展现在眼前，我们看到了一大块板盖住了大部分芯片，但覆盖的方式也很有规范。连3.7V、5.4Wh的电池都看其来相当整洁。

 

　　

　　主电路板

　　大多数提供功能的芯片都位于主板的底部，在覆盖物的下方。图片可以看到更多板上的细节。下面是一些特定部分放大后的照片。

　　如果你觉得英特尔主要的优势在制程技术，那你肯定忽略了英特尔在芯片组解决方案方面所做的重要举措。英特尔不像高通那样大力推广芯片组，但它仍有潜力提供相当完整的手机解决方案。我们从Lava Xolo看到了英特尔在这方面努力的结果，包括打上英特尔品牌的基带处理器(9811),以及来自英飞凌(未注明封装形式，只显示1.3和15A)的几个芯片。虽然芯片组定义并不是特别明确，但正在完善中。

　　

　　采用Medfield(代号Penwell)芯片

　　尔必达DRAM下方，采用典型的堆叠封装(PoP)模式的芯片是英特尔的Q152C489——即Medfield。这是一款英特尔凌动Z 2460处理器，采用32nm制程的SoC，芯片标识了(我们认为)生产日期为“2011年第25周”，也就是说去年英特尔就已经开始出货这些芯片了(正是CES举行之际)。

　　这款芯片采用了英特尔图形内核和Burst Performance技术，用户在使用手机玩射击游戏的时候，就不需要担心卡顿的问题。该芯片还支持1080P视频播放能力，以及800像素拍照手机的板载图像处理能力。如果感兴趣还可以查看附上的英特尔芯片结构框图。

　　这不是一个很恰当的对比，不过Penwell 32nm裸片尺寸7.97mm x 7.97mm;Tegra 3 40mm裸片尺寸9.58mm x 8.55mm;高通MSM8960裸片尺寸则更大，为9.9mm x 8.9mm。

　　通过最新的芯片来看，我们发现英特尔在进入市场方面有三个显著优势：

　　1)英特尔的联合营销预算有望劝说厂商使用它的芯片

　　2)英特尔芯片组的生产(工艺)

　　3)通过网上评论来看，这是一颗裸片尺寸颇具竞争力的强力处理器。

 

　　

 

　　德州仪器大丰收

　　和以往一样，我们发现全球最大的模拟芯片公司在这款手机里拿到一些design win，包括集成WLAN、GPS、蓝牙(支持低功耗蓝牙)、FM的德州仪器WL1283C WiLink 7.0芯片。SiRF和WiLink 7.0同时出现让人意外，显然Lava没有用上WL1283的全部功能。

　　我们还发现：

　　- 德州仪器95031B3电源管理IC

　　- 德州仪器24316DSG充电控制与保护IC

　　- 德州仪器TPS61161 LED驱动

 

　　

 

 

　　其它板上芯片

　　Lava主板采用传统布局，几乎可以说是设计来进行拆解。我们找到一组惯性传感器：

　　- InvenSense陀螺仪 (MPU3050)

　　- Bosch加速器 (封装标识C3H)

　　- Honeywell指南针(L883)

　　除此之外，我们还发现了SiRF GSD-4T 9600 GPS芯片。

　　Lava的NFC近场通信芯片采用市场领先的恩智浦PN544芯片。该芯片包含接收信号和处理安全加密所需的射频和处理能力。随着ARM将加密纳入应用处理器，这款芯片的市场或许会局限于NFC无线。

 

 

　　板上的其它芯片

　　触屏控制由常见且表现出众的Atmel MXT224提供。

　　我们注意到RF Micro Devices获得了不错的design win，此外AFE中也有一些Murata的设备：

　　- RF Micro Devices RF6261射频放大器

　　- RF Micro Devices 6561电源管理IC

　　- RF Micro Devices RF6590电源管理IC

　　最后，16GB闪存芯片为东芝的THGBM4G7D2GBAIE，而8Gb低电压DRAM采用Elpida B806482PB。我们已经在不少智能手机和平板中见过后者。

　　为方便追踪高产量design win，比如追踪那些授权IP的读者。我们会在前端提供更深入的细节。标有“1CR 20, 1.3”的芯片是英飞凌SP5T/SP3T(之前已经在三星 S II i9100里见过)主天线开关，其中一根针脚直连手机的主天线、输入到Murata过滤组件和英飞凌PMB5712射频收发器。标有“1SA 1130”是一款分集开关，该手机的分集天线连在外壳上，并且有清晰标注。15A是英飞凌SP5T天线开关，和苹果iPhone 4S所用的一样。