台积电德国晶圆厂2027年投产，今年四季度动工

　　据5月15日报道，台积电在近期举办的欧洲技术论坛上再次确认，德国晶圆厂将于今年第四季度启动建设，预计2027年实现量产。

　　去年，台积电已与三家欧洲芯片巨头——博世、英飞凌和恩智浦达成协议，共同成立了欧洲半导体制造公司ESMC。其中，台积电占比高达70%，其他三方分别持有10%股权。

　　该公司位于德国德累斯顿的首个晶圆厂主要生产车用及工业用半导体，非先进制程，主要面向28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET等成熟工艺。

　　该工厂投产后，每月可产出40000片12英寸晶圆。

　　根据2023年8月的新闻稿，合作各方预计ESMC总投资额将超100亿欧元（约合782亿元人民币）。

　　台积电国际业务副联席COO张晓强表示，他预期ESMC的晶圆厂项目将得到欧盟和德国政府的资助。

　　此外，张晓强还透露，ESMC将为汽车应用带来最尖端的微控制器（MCU）技术，并未排除台积电未来在欧洲加大投资的可能性。