我国力促芯片国产化进程，预计2027年实现整车芯片完全国产化

　　国内消息源透露，中国工信部已经设定了宏大的目标，计划在明年将芯片的国产化率提升至25%，并采用积分方式来驱动国家对国产芯片研发的资金支持。特别是在电动车领域，预计到2027年，整车所需的芯片将完全实现国产化。

 

　　国内驱动IC(集成电路)企业分析认为，虽然此举非强制性质，但无疑将对台湾企业带来新的挑战。不过，由于IC设计的复杂性和车用芯片的长验证周期，台厂仍有一席之地。

 

　　随着电动车和智能汽车的兴起，单车所需芯片数量迅速增加。从传统燃油车的600～700颗增至电动车的1,600颗，甚至智慧汽车的3,000颗。比亚迪董事长王传福曾言，新能源汽车的竞争，前半场靠电池，后半场看芯片。芯片已成为未来汽车产业的关键竞争资源。

 

　　面对这一趋势，台湾的驱动IC企业已经做好了准备，他们面临的首要任务是如何在成熟的制程技术和政府的财政补贴下，保持竞争力。为此，自去年末以来，部分台系企业已开始向国内晶圆代工企业投片，以应对客户需求和减少成本压力。

 

　　虽然低端产品的市场竞争愈发激烈，但台系企业表示，他们在高端产品性能的持续进化上未停步。面对价格战，唯有通过提升设计和技术能力，开发出具有更高附加值和差异化的产品，才能为客户提供有竞争力的解决方案。

 

　　供应链相关人士也指出，尽管中国政府在推动芯片国产化进程上行动迅速，能否持续跟进依旧是个问题。此外，由于车用芯片的认证过程漫长且复杂，依靠政府补助并非长远之计。

 

　　业界人士私下表示，台系企业在技术上仍具优势。特别是在车用芯片领域，一旦产品走向海外市场，对芯片质量的高要求，往往还需要依靠台系企业。而且，由于终端产品售价较高，台系企业在价格谈判上拥有更大的空间。