近期有市场消息透露,谷歌将于下一代旗舰产品Pixel 10系列中弃用三星代工,转投使用台积电的3nm SoC。为实现此项变革,谷歌或已扩充其位于中国台湾的研发基地,借此与其紧密展开合作,以量产性能极优的芯片。
据了解,去年已有报道指出,三星晶圆厂已取得供应像素10系列手机的Tensor G4 AP处理芯片的合同,并预计该芯片采用三星SF4P(第三代4纳米)技术进行制造。
尽管三星仍会为Pixel 9系列提供Tensor G4处理器,但据推测,明年的Pixel 10系列或将采用台积电的3nm SoC。
@Revegnus1发表文章表示,谷歌为加速推出首款3nm芯片Tensor G5的进度,已扩大其位于中国台湾的研发团队规模。据称,该公司正在积极招聘半导体领域的专业人士,以推动其内部芯片研发工作。
早前曾有传闻称,谷歌计划借助台积电的3nm N3E制程来生产其高端芯片组。
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