SEMI报告：全球半导体产业下半年增长预期更强劲

　　据SEMI（国际半导体产业协会）2024年第一季度报告，全球半导体制造业呈现好转态势。电子产品销量上涨、库存水平平稳及晶圆厂装机容量扩大，预计下半年行业增长更为强劲。

　　电子产品销售额在2024年第一季度同比上升1%，预计第二季度将升至5%。同期，集成电路（IC）销售额同比增长22%，其中高性能计算（HPC）芯片出货及存储定价改善，预计第二季度将增长21%。而在库存方面，IC库存水平2024年第一季度趋稳，并有望在下季度进一步减少。

　　产能方面，随着晶圆厂产能持续提升，预计每季度将超过4亿片晶圆（以300mm晶圆计）。第一季度产能增长1.2%，预计第二季度将增长1.4%。中国大陆仍是全球产能增长最快的地区。然而，晶圆厂利用率预计2024年上半年无明显恢复迹象。受供应管控影响，2024年第一季度存储产能利用率低于预期。

　　半导体资本支出依然谨慎。尽管2023年第四季度已同比下滑17%，但2024年第一季度仍继续回落11%，预计第二季度仅增长0.7%。存储资本支出预计在第二季度增长8%。

　　SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，部分半导体领域需求正逐渐恢复，但恢复速度不均。AI芯片和高带宽存储（HBM）需求旺盛，推动相关领域投资和产能扩张。然而，由于AI芯片主要由少数供应商供应，对IC出货量增长的影响相对有限。

　　TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，2024年上半年半导体需求喜忧参半。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存储器和逻辑器件出现反弹。然而，消费市场复苏缓慢，汽车和工业市场需求回落，导致模拟、分立和光电子产品需求略有调整。

　　Metodiev预测，随着人工智能向边缘的扩展有望刺激消费者需求，下半年或将迎来全面复苏。同时，随着利率下调（提高消费者购买力）和库存减少，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。