台积电强攻封测 全力挥军3D IC

　　晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力拓版图。

　　据了解，台积电当初争取苹果A5处理器，即因后段封测布局不如三星而败阵，如今大动作布建3D IC封测部队，似乎透露台积电争取苹果新一代处理器订单已胜券在握。台积电发言系统昨（12）日则强调，不针对个别客户接单情况做评论。

　　据了解，由于苹果订单可望落袋，加上台积电主力客户包括赛灵思、超微、辉达、高通、德州仪器、迈威尔、Altera等，积极朝2.5D IC设计迈进，台积电为满足客户需求，正加速进行人员扩编行动。

　　近期台积电已直接从日月光、矽品及力成等封测大厂挖角，估计这批高阶封测研发人员已达420人，且还在扩充中。

　　近来在高阶制程上，台积电不惜砸重金扩产。此外，台积电为超越摩尔定律，由共同营运长暨执行副总蒋尚义领军的研发团队，独立发展高阶封测技术，将改变***半导体产业多年来上下游垂直分工的生产模式。台积电认为，目前3D IC仍有很大的难度，初期将先切入以矽中介层（interposer）为架构的2.5D IC封装。

　　封测业研判，从台积电扩扩编封测人员的行动及时程来看，订单掌握度似乎优于预期，预估明年第2季会有不错成效，对封测双雄将带来冲击。

　　阅报秘书／3D IC技术

　　封测厂商将不同功能的芯片，以并排的方式整合成1颗，就是所谓的2D IC。3D IC则是更进阶的技术，业者将不同功能的芯片，用垂直堆叠方式，然后用矽钻孔（TSV）技术，将不同芯片的电路整合，有效缩短金属导线长度及联机电阻，就象是在平地上盖房子一样。由于减少芯片面积，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合电子产品追求轻薄短小的新趋势。