影响锡珠产生的几个常见原因有哪些？

电子设备的核心组件是PCB电路板，而随着电子产品逐渐智能化，SMT贴片加工技术面临新的挑战。在SMT加工中，焊接质量是关键，而锡膏的选用直接影响焊接质量。下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下影响锡珠产生的几个主要因素：

1、锡膏的金属含量：锡膏中金属含量一般在88%~92%，质量比，体积比约为50%.金属含量的增加可以提高锡膏的黏度和金属粉末的排列紧密度，从而降低焊锡珠生成的概率。

2、锡膏的金属氧化度：金属氧化度越高，焊接时金属粉末结合阻力越大，导致可焊性降低。实验表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比，因此锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。

3、锡膏中金属粉末的粒度：粒度越小，锡膏总体表面积越大，使较细粉末的氧化度升高，从而加剧焊锡珠现象。实验显示，SMT贴片加工中较细颗粒度的焊膏更容易产生焊珠。

4、锡膏在印制板上的印刷厚度：印刷厚度是漏板印刷的关键参数，通常在0.12mm~2.0mm之间。过厚的锡膏可能会导致“塌落”，从而促进锡珠的生成。

5、助焊剂的量及活性：助焊剂过多会造成锡膏局部塌落，增加锡珠产生的可能性，而助焊剂活性较低时，其去氧化能力弱，也容易生成锡珠。免清洗锡膏的活性较低，因此更容易产生锡珠。

6、此外，使用前存放在冰箱中的锡膏在取出后应恢复至室温再使用。否则，锡膏易吸收水分，在再流焊时可能导致锡飞溅而产生锡珠。