英特尔开发3D晶体管对ARM构成的威胁

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  英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别,它不只可以用在电脑、手机和消费电子产品上,还可以用在汽车、宇宙飞船、家用电器、医疗设备和其它多种产品中。

  3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升,并且可以更节能,新技术将用在未来22纳米设备中,包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。根据英特尔的解释,公司重新为芯片设计了电子开关(即晶体管),在过去开关是平面的,现在增加了第三维,它由硅基向上突出。例如,当土地有限,要增加办公室就可以盖摩天大楼。新的3D晶体管道理与此相似。

  英特尔的科学家和工程师曾经重新发明晶体管,这一次利用了3D架构。很让人震惊,改变世界的设备将被创造出来,我们将把摩尔定律带入新的领域。

  长久以来,科学家就认识到3D架构可以延长摩尔定律时限。这次突破可以让英特尔量产3-D Tri-Gate晶体管,从而进入到摩尔定律的下一领域。

  采用3D晶体管的英特尔芯片可能会给ARM构成威胁,毕竟ARM是现任移动市场的老大。

ARM

  受新技术发布消息刺激,之前ARM的股价大跌7.3%,在伦敦收于5.58英磅。

  Matrix分析师阿德里安(Adrien Bommelaer)认为,英特尔是否能迅速闯进ARM的后院,这还没有定论。他说:“英特尔显然想跳出核心PC市场的范围。关键问题是‘它们能推出一款处理器,足够强大,可以在移动计算领域一争高下吗?’”“它们将推出新的芯片,比上一代32纳米芯片节能50%,朝正确方向前进了一大步,但是否足够?我不知道。要知道ARM自己的能效也在进步。”

  据英特尔说22纳米的芯片性能比现在的32纳米芯片更高。为了扩大制程技术的优势,赶上移动竞赛,上个月英特尔将2011年资本开支提高到102亿美元,原定数额为90亿美元,目的是落实12纳米制程的开发。

  在制程工艺上,英特尔大大领先于其它芯片商,它可以制造更快更高效的处理器。

  自19世纪60年代以来,英特尔和其它半导体企业投入数十亿美元搞研发,每两年让芯片上的晶体管数量翻倍,从而方便产品进入到更小更快的小电子产品中。随着时间的推进,开发和使用先进制程技术成本过高,许多企业无法负担。但分析师说,英特尔资金雄厚,能持续推进制程发展。

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