第三财季应用材料业绩超出预期，尚需应对行业挑战

　　应材公司预告其第三季度财报将超越华尔街预期，却仍无法满足投资者更高期待。拉皮诺普资本首席投资官迈克尔·阿什利·舒尔曼认为，“投资者正期望股价上涨，以求未来更为稳定的表现。”尽管如此，半导体芯片复苏的趋势依然不可忽视。

　　高速运算（HPC）及数据中心需求的大幅增加，带动了动态随机存取存储器（DRAM）和闪存等存储半导体的需求，为芯片设备供应商提供了机遇。据伦敦证券交易所集团数据显示，应材公司预计第三季度营收约为66.5亿美元，分析师预期则为65.8亿美元。

　　此外，应材公司预计第三季度调整后每股盈利介于1.83至2.19美元之间，而分析师预期为1.98美元。应材公司得益于对晶圆制造设备需求的持续增长，尤其是人工智能（AI）芯片生产领域的客户投资力度加大。然而，部分用于ICAPS（互联网连接设备、通信和汽车工业以及电源和传感器）的半导体客户已暂停下单，并开始安装已收到的设备。

　　应材首席执行官加里·迪克森表示，“短期内，市场可能会有所消化。”他强调，今年对于公司而言并非显著增长之年。迪克森对人工智能相关芯片的发展前景充满信心，并预测此类处理器的硅消耗量将迅速赶超智能手机和个人电脑行业。

　　作为美国最大的半导体设备制造商，应材公司第二季度营收达66.5亿美元，超出预期的65.4亿美元。调整后，每股盈利为2.09美元，超出预期的1.99美元。值得注意的是，应材公司为三星电子、台积电、英特尔等企业供应芯片制造设备，其中43%的收入来源于中国大陆市场。

　　尽管美国公司向中国大陆供应最先进制造设备受限，但可发运大量用于制造简单类型芯片（如汽车和工业机械用芯片）的设备。加里·迪克森表示，“我们看到中国保持韧性。”然而，他亦指出，“我们无法再看到过去几年那样的增长率。”

　　应材首席财务官布莱斯·希尔表示，终端市场中的工业和汽车市场表现疲软，但图像传感器、功率芯片、微控制器（MCU）等市场表现强劲。