台积电N3P工艺新品投产，性能提质、成本减负

　　台积电已于2023年第四季度成功实现了第二代3纳米工艺技术的量产，并朝着开发性能增幅更高的N3P芯片前进。在欧洲技术研讨会上，该公司宣布已做好准备在2024年下半年推出这一节点的改良版本N3P。

　　N3E工艺的批量生产预期如期进行，其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。台积电对N3E的良率评价颇高，目前仅有的采用N3E的处理器——苹果M4，其晶体管数量及运行时钟速度均较基于N3工艺的M3有所提升。

　　台积电的一位高层在活动中指出：“N3E按计划于去年第四季度启动量产。我们已经见证了客户产品的优秀产出表现，因此他们确实按照预定计划顺利进入市场。”

　　N3E工艺的核心在于其相较于台积电首款N3工艺（即N3B）的简化。通过移除部分需EUV光刻的层以及完全避免使用EUV双图案化，N3E降低了制造成本，扩大了工艺窗口并提高了产量。然而，这些改变可能导致晶体管密度和功率效率下降，但可通过设计优化予以缓解。

　　展望未来，N3P工艺具备N3E的光学缩放功能，且展现出良好的发展势头。该工艺已获得所需的资格认证，良率性能接近N3E。台积电技术组合的下一步演进，旨在以相同的时钟频率提升性能达4%或降低功耗约9%，同时还能将混合设计配置芯片的晶体管密度提高4%。

　　N3P保持了与N3E的IP模块、设计工具和方法的兼容性，使得开发者更愿意选用。这种延续性保证了绝大多数新芯片设计（流片）有望从N3E顺利过渡至N3P，充分利用后者所带来的性能和成本效益。

　　N3P的最终生产准备预计在今年下半年展开，届时将步入HVM（大批量制造）阶段。台积电预测，芯片设计厂商将迅速采纳此项技术。凭借其优异的性能和成本优势，N3P有望赢得众多台积电客户的喜爱，包括苹果和AMD。

　　尽管基于N3P的芯片正式上市日期尚未明确，但预计苹果等大厂将在2025年的处理器系列中运用该技术，涵盖智能手机、个人电脑和平板电脑的SoC。

　　“我们已成功交付N3P技术，”台积电高层表示。 “该技术已通过认证，良率表现接近N3E。（工艺技术）已收到产品客户流片，并将于今年下半年开始生产。由于N3P的（PPA优势），我们预计N3 上的大部分流片都将转向N3P。”