三星电子HBM3E芯片验证仍在进行，与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果

　　三星电子正全力推动其HBM3E芯片投入到英伟达供应链体系中。然而，目前8层HBM3E的认证尚未完成，仍然滞留在阶段性验证过程中。近期，该企业已经和英伟达联手进行了8层HBM3E产品的测试，接下来也将进入更深入的确认环节。

　　据行业观察者透露，三星HBM3E面临的问题源于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准，而这与三星自身的生产方式有所出入，从而影响了产品的认证进程。

　　尽管如此，业界普遍看好三星能够解决这个问题，顺利向英伟达供应产品。三星方面则强调，他们不会泄露任何涉及客户隐私的信息，同时否认了关于产品存在缺陷的谣言，并再次承诺会提供最优质的产品。

　　值得注意的是，三星8层HBM3E生产线已经全线启动，预计2024年产能将全部售出。此外，该公司正在积极推进12层产品的客户认证工作。

　　早前有报道称，三星已经组建了一支百人团队，旨在提升12层HBM3E的良品率，并计划在今年5月份通过英伟达的质量认证测试。

　　业界预测，英伟达对两家韩国公司产品的质量测试结果将于未来1至2个月内公布。据估计，英伟达的12层HBM3E订单金额可能超过10万亿韩元（约合73亿美元），因此双方的订单分配情况备受瞩目。