微软Build大会将展示多项云端软硬件新技术

　　据TechCrunch报道，微软将于下周举办Build技术大会，届时将展示多项云端软硬件新技术，并开放Azure用户对自家研发的AI芯片Cobalt 100的使用权。

　　早先在2023年11月Ignite大会上，微软首次宣布自研芯片计划，包括用于Azure云端通用计算和AI任务的Arm架构芯片“Microsoft Azure Cobalt 100”及专为AI设计的Microsoft Azure Maia 100 AI加速芯片。其中，Cobalt 100作为一款128核64位AI处理器，被视为针对通用工作负载进行了优化，具备低功耗与高效能特性，其性能较Azure现用Arm芯片提升了40%。

　　此外，微软高管Scott Guthrie在Build大会前的分析师简报会上，特别赞扬了Cobalt 100芯片，并将之比喻为“微软版”亚马逊Graviton芯片。他透露，微软计划在下周的Build大会上以“预览版”形式让Azure客户试用Cobalt 100芯片。

　　除此之外，微软还将推出基于AMD MI300X GPU的Azure服务，该GPU被誉为Azure OpenAI服务中的“最具成本效益的硬件”。同时，微软还将展示一款“实时智能分析系统”，这是一个实时数据分析工具，可将海量数据导入平台进行即时分析，且原生支持Kafka、亚马逊AWS Kinesis和Google Cloud等数据分析平台。