北美半导体设备订单出货比连续下降，半导体不妙？

　　国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（17）日公布2012年7月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为0.87，连续4个月下降及7个月来新低，也是连续2个月低于代表半导体景气扩张的1。SEMI指出，国际总体经济环境不佳，已影响到半导体厂扩产动作。

　　SEMI公布2012年7月份北美半导体设备B/B值达0.87，已经是连续第2个月小于1。其中，7月份的3个月平均订单金额则为12.78亿美元，是近6个月来新低，亦较6月份修正后的14.24亿美元订单金额大减10.2％，与2011年同期的12.98亿美元小减1.5％。

　　在半导体设备出货表现部分，7月份的3个月平均出货金额为14.76亿美元，较6月修正后的15.35亿美元减少了4.9％，与2011年同期15.21亿美元相较，仍衰退了2.9％。总体来看，7月份订单及出货金额同步下滑，代表景气出现反转向下疑虑。

　　SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，7月份北美半导体设备订单及出货金额，均与去年同期十分接近，季节性的需求趋缓，影响到半导体厂的投资动作，也反映了下半年产业出现库存高及订单修正的现象。

　　全球最大设备厂应用材料才刚召开法说会，虽然认为行动装置需求推动投资循环维持正常，今年半导体前段设备支出将连续第3年超过300亿美元，但因总体经济环境不佳，对本季（8月至10月）营收将大减25~40％，的确与SEMI的B/B值下滑情况相互呼应。

　　不过，应用材料仍对中长期半导体厂持续投资充满期待，包括行动装置需求会推升晶圆代工厂28纳米以下先进制程投资，至于英特尔力推的Ultrabook，在微软Windows 8第4季推出后，有机会刺激PC出货，带动DRAM及快闪存储器的需求，进一步带动存储器厂进行投资。

　　设备业者表示，全球总体经济环境不佳，第3季半导体市场成长趋缓，景气循环虽是稳定向上复苏，但下半年设备市场的成长仍会受到压抑，所幸包括英特尔、三星、台积电、联电等均未下修今年资本支出，设备市场衰退空间有限。