Ampere Computing确认明年推出256核处理器

　　据报道，安晟培半导体（Ampere Computing）于5月17日更新了2024年战略及产品路线图，确认将在下一年推出集成256颗核心的全新处理器。

　　安晟培当前主推的产品为2021年5月推出的192核AmpereOne处理器，该款芯片搭载8通道DDR5内存，采用台积电5纳米制程工艺，最大热设计功耗为400瓦。

　　据悉，安晟培计划年内推出支持12通道DDR5内存的新平台，并同步升级192核AmpereOne处理器以适应新平台需求。

　　新平台将兼容现有的散热方案，并预计明年迎来另一次处理器更新。新一代产品将采用台积电3纳米制程，核心数提升至256颗。安晟培承诺，新产品的性能将超越市场现有产品40%。

　　除了硬件产品更新，安晟培还展示了在AI领域的多项技术突破。该公司表示，基于其处理器的Oracle Cloud云实例在Meta Llama 3模型上表现出色；基于128核Ampere Altra处理器的纯CPU方案，性能堪比NVIDIA A10 GPU，而功耗仅为竞品GPU与平台CPU总和的三分之一。

　　此外，安晟培还宣布与高通达成合作，共同推出基于其处理器和高通Cloud AI 100 Ultra云推理加速卡的AI解决方案。