All Programmable技术加速中国创新 赛灵思荣膺 “2012年度All Programmable 技术及产品创新奖”

　　2012年8月20日，中国，北京 —All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )参加了在成都举办的中国电子展西部论坛，并在《中国电子报》同期举办的“中国FPGA产业发展论坛”上，以2012年不可争议的创新形象荣膺“2012年度All Programmable 技术及产品创新奖。” 该奖项的获得， 极大地肯定了赛灵思在全球All programmable技术和产品上的一系列令人瞩目的突破以及这些突破对行业的重要意义。论坛上，赛灵思公司亚太区销售总监林世兆通过“赛灵思All Programmable带来革命创新”主题演讲，分享了赛灵思All Programmable时代的发展蓝图，以及All Programmable 将为中国及全球客户带来的巨大价值优势。

Octavius 在中国第四届FPGA论坛发表演讲， 号 召成都工程业界关注All Programmable，因为它将 是下一代工程创新的强大启动器

　　对于此次赛灵思获得《中国电子报》颁发的 “2012年度All Programmable 技术及产品创新奖”，林世兆先生表示：“这一奖项肯定了赛灵思公司在All Programmable技术上的正确决策和多年来为All Programmable创新所做出的不懈努力，使我们在不断前进的道路上更加信心十足。赛灵思将一如既往地为我们的客户创造更多价值，为整个业界带来更多惊喜。”

　　林世兆先生在演讲中表示：“全球电子产业从完全定制化器件向‘All Programmable’器件过渡的趋势正在加速。赛灵思一直以来致力于通过All Programmable 技术和器件的开发，通过大幅削减设计成本，显著提高灵活性并降低快速变化的市场环境所面临的风险。赛灵思所提供的产品和技术，将大大提升了客户的系统价值优势，同时满足了电子行业‘可编程技术势在必行’的发展需求。”

　　All Programmable, 指的是FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这是赛灵思面向一个崭新的半导体时代而提出的创造性的概念，也是公司将全力以赴推进的产品和技术发展方向，致力于让客户用更少的芯片打造更好的系统，而且速度更快。

　　健康的财务实力及全球两万多家客户的支持，赛灵思是少数在半导体行业持续保持领先地位的企业。“我们投入深亚微米因此我们的客户就无需再投入， 我们做SoC平台因此我们的客户也就无需费神SoC”赛灵思崭新的定位是想告诉客户：复杂而投资巨大的深亚微米技术开发、强大的SoC 平台打造， 这个都交给赛灵思， 客户所需要的，就是专注于自己的创意和设计。

　　当今的商业环境具有复杂性高、市场机遇少、市场需求不稳、工程预算低、ASIC 和 ASSP 非经常性工程(NRE)成本以及风险日益增加等特征;与之相对应的是，客户对低成本、低功耗、高性能和高密度产品的需求。以客户需求为出发点，赛灵思与供应商紧密合作，在28nm的技术与产品上， 取得了众多重大的突破，包括率先全球第一个实现HPL高性能低功耗技术，全球第一个推出堆叠硅片互联技术并发货行业第一个3D IC芯片，全球第一个推出软硬件协同设计的、赢得2012 UBM 电子集团(《EE Times》和《 EDN》杂志的出版商)年度创新成就奖的All Programmable SOC— Zynq-7000系列等，带领芯片的发展超越了摩尔定律，超越了硬件进入软件，超越了数字进入模拟，超越了单芯片进入3D堆叠芯片。一系列精彩纷呈的创新为客户带来更高的价值。

热烈祝贺赛灵思荣誉中国电子报2012年度All Pr ogrammable 技术及产品创新奖

　　赛灵思的创新与强大且持续的投入，不仅让其在行业拥有了不可争议的领先地位。也为赛灵思客户提供了更大的价值， 为他们在竞争中脱颖而出赢得了优势。

　　赛灵思重大技术突破

　　在28nm工艺节点上， 赛灵思已经远远超越了其可编程逻辑原始的范畴，全力以赴投入到All Programmable技术、器件和设计方法的开发上，帮助设计工程师构建先进的All Programmable 的电子系统。其突破性创新包括：

　　1. 创新性的28nm HPL高性能低功耗工艺。与台积电(TSMC)联合开发。因为HPL是在HP(高性能)工艺上的优化，除了解决功耗以外， 也简化了生产工艺，让赛灵思28nm器件的可生产性和供货大大超越了同类企业。赛灵思的成功， 使得HPL赢得越来越多知名半导体企业的青睐， 纷纷从HP的选择转向HPL。HPL—28nm高性能低功耗平台，成为赛灵思All Programmable产品坚固、可行的半导体平台。

　　2. 全球首家交付3D IC芯片。这是All Programmable 系统集成的其中一大核心技术。通过3D芯片，赛灵思可以把不同最优工艺的数字、模拟或者存储裸片，堆叠集成在同一个3D芯片里面，形成拥有强大功能的All Programmable系统平台， 从而解决了系统厂商原来只能用ASIC 或者ASSP 解决的一些设计问题。

　　3. 全球首家交付All Programmable SoC平台。赛灵思全球第一个把ARM Cortex A9双核与FPGA完美集成，将嵌入式处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件灵活性完美融合， 并在今年率先发货的供应商。记得两年前我们发布产品架构的时候， 很多同行认为这样的集成没有什么市场。但是在赛灵思取得空前的成功后，同行也急于复制赛灵思的创新模式，但毫无疑问， 创新， 让赛灵思至少赢得了1-2年的市场先机。

　　4. All Programmable硬件与软件的有机结合。 在赛灵思的28nm All Programmable器件里， 有了大量硬件可编程的逻辑电路、存储器、DSP，还有软件可编程的多核ARM Cortex A9， 还有可编程的模拟电路，如13G， 28G SerDes及ADC等。 这些集成让All Programmable FPGA毫无疑问可以成为真正的系统核心，形成可编程的系统软硬件协同设计的系统集成。

　　与此同时， 为了加快并简化All Programmable系统集成的设计，赛灵思投资了4年的时间， 开发并推出了面向未来十年All Programmable器件的、以IP和系统为中心的设计套件Vivado开发工具，不仅把原来FPGA开发布局布线的速度提升了4倍， 而且让硬件和ARM 软件设计可以并行进行。

　　此外， 赛灵思也是行业首家把高层次综合HLS集成到FPGA开发流程中的FPGA企业。该创举让工程师们可以用C, C++或 System C来开发FPGA硬件， 大大加快了整个系统的开发周期。

　　同时， 赛灵思还大量提供IP或一些参考设计， 以减少用户研发投入，并缩短开发周期。