5月17日讯,据Anandtech透露,台积电于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布,未来将特殊制程产能扩增50%,旨在提高其半导体产业链的灵活应对能力。除了标准化制程之外,台积电还能够提供多种特殊制程/工艺代工解决方案,如:
1. MEMS传感器SoC工艺
2. CMOS图像传感器CIS技术
3.嵌入式非易失性存储器(eNVM)
4.混合/射频产品
5.模拟芯片
6.高压半导体
7. BCD功率IC以及超低功耗(ULP)器件等。
台积电国际业务副联席COO张晓强表示,公司已重启特殊制程新晶圆厂建设项目,未来四到五年将特殊制程产能提升50%,进一步壮大其半导体代工网络。
据IT之家先前报道,台积电在超低功耗领域的最新制程为N6e,作为7nm变体节点,该制程支持0.4~0.9V工作电压,预计年内投入量产。此外,台积电还计划推出N4e节点,并考虑降低工作电压至0.4V以下。
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