All Programmable技术创新 赛灵思引领FPGA行业发展

　　电子发烧友网讯：就在昨天All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )参加了在成都举办的中国电子展西部论坛，并在“中国FPGA产业发展论坛”上，以2012年不可争议的创新形象荣膺“2012年度All Programmable 技术及产品创新奖。”这项殊荣再次印证了赛灵思在All Programmable 技术上的突破与创新。近年来,赛灵思不断超越从Virtex-7 2000T到vivado设计套件的发布,都可以说是行业发展的里程碑。现在就让我们悉数下赛灵思的创新技术与产品吧。

　　赛灵思荣膺 “2012年度All Programmable 技术及产品创新奖”

　　2012年8月20日，中国，北京 —All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )参加了在成都举办的中国电子展西部论坛，并在《中国电子报》同期举办的“中国FPGA产业发展论坛”上，以2012年不可争议的创新形象荣膺“2012年度All Programmable 技术及产品创新奖。” 该奖项的获得， 极大地肯定了赛灵思在全球All programmable技术和产品上的一系列令人瞩目的突破以及这些突破对行业的重要意义。论坛上，赛灵思公司亚太区销售总监林世兆通过“赛灵思All Programmable带来革命创新”主题演讲，分享了赛灵思All Programmable时代的发展蓝图，以及All Programmable 将为中国及全球客户带来的巨大价值优势。

　　

 

　　Octavius 在中国第四届FPGA论坛发表演讲， 号 召成都工程业界关注All Programmable，因为它将 是下一代工程创新的强大启动器

　　对于此次赛灵思获得《中国电子报》颁发的 “2012年度All Programmable 技术及产品创新奖”，林世兆先生表示：“这一奖项肯定了赛灵思公司在All Programmable技术上的正确决策和多年来为All Programmable创新所做出的不懈努力，使我们在不断前进的道路上更加信心十足。赛灵思将一如既往地为我们的客户创造更多价值，为整个业界带来更多惊喜。”

　　林世兆先生在演讲中表示：“全球电子产业从完全定制化器件向‘All Programmable’器件过渡的趋势正在加速。赛灵思一直以来致力于通过All Programmable 技术和器件的开发，通过大幅削减设计成本，显著提高灵活性并降低快速变化的市场环境所面临的风险。赛灵思所提供的产品和技术，将大大提升了客户的系统价值优势，同时满足了电子行业‘可编程技术势在必行’的发展需求。”

　　All Programmable, 指的是FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这是赛灵思面向一个崭新的半导体时代而提出的创造性的概念，也是公司将全力以赴推进的产品和技术发展方向，致力于让客户用更少的芯片打造更好的系统，而且速度更快。

 

　　热烈祝贺赛灵思荣誉中国电子报2012年度All Pr ogrammable 技术及产品创新奖

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　　赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力

　　2012 年 8 月 9 日，中国，北京 — All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。Zynq-7000 All Programmable SoC 系列是业界首款紧密集成软件、硬件及 I/O的“All Programmable”的器件。

　　罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz )公司的硬件项目负责人 Matthias Goetz 指出表示：“借助 Zynq，我们能够将测量器件的软硬件紧密整合在一起，这一前所未有的高集成度让我们可以打造极其紧凑的物理解决方案和和高集成度的系统。我们非常欣赏FPGA 和业界标准处理子系统之间的高带宽性能，这不但有助于我们加速处理和系统的开发进程，同时还能帮助我们在需要时随时随地将许多功能从处理器轻松转移至可编程逻辑上。”

　　赛灵思这一全新的 1 GHz 性能标杆和之前的两款业界最大型 Zynq-7000 器件的初始规范相比，性能提升了25%，这意味着 Zynq-7000 系列能够满足比此前预期更多的应用性能要求，尤其是对于密集型运算能力的影像或信号处理任务的系统，客户原本需要采用多颗芯片才能满足处理要求，但现在仅在一颗芯片上就能实现高端处理功能，从而可大幅降低 BOM成本，同时还能通过更出色的性能和更低的功耗来优化应用，而这些优势都当之无愧地归功于 ARM® 处理子系统和可编程逻辑之间的紧密集成。

　　除采用最高频率达 1GHz 的 ARM双核 Cortex™-A9 MPCore™ 处理系统，Zynq-7045 器件也是赛灵思 All Programmable SoC 系列中的最大型器件，内含超过 500 万个 ASIC 等效门(35万个逻辑单元)和16 个 12.5Gb/s 串行收发器，并具备高达1334 GMACS的 DSP峰值性能。Zynq-7045 器件采用了 PCIe® Gen2 x8 硬模块(可在可编程逻辑中用软核实现PCIe x8 Gen3接口)，以及高性能 SelectIO™ 技术(可支持高达 1866 Mb/s的更多 DDR3 存储器接口以及 DDR 模式的 1.6 Gb/s LVDS 接口)，将进一步提升可编程系统集成度。

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　　赛灵思 Vivado 设计套件震撼登场 针对未来十年 “All Programmable”器件的颠覆之作

　　历经四年的开发和一年的试用版本测试，赛灵思可编程颠覆之作 Vivado 设计套件终于震撼登场，并通过其早期试用计划开始向客户隆重推出。新的工具套件面向未来十年 “All-Programmable”器件而精心打造， 致力于加速其设计生产力。

　　赛灵思市场营销与公司战略高级副总裁Steve Glaser表示：“在过去的几年中，赛灵思把??半导体技术的创新推向了一个新的高度，并释放了可编程器件全面的系统级能力。随着赛灵思在获奖的Zynq™-7000 EPP(可 扩展式处理平台)器件、革命性的3D Virtex®-7堆叠硅片互联(SSI)的技术器件上的部署， 除了我们在FPGA技术上的不断创新之外， ，我们正开启着一个令人兴奋的新时代——一个“All Programmable”器件的时代。”

　　“All Programmable”器件，将使设计团队不仅能够为他们的设计编程定制逻辑，而且也可以基于ARM®和赛灵思处理子系统、算法和I / O进行编程。总之，这是一个全面的系统级的器件。Steve Glaser说“未来“All Programmable”器件要比可编程逻辑设计更多。他们将是可编程的系统集成，投入的芯片越来越少，而集成的系统功能却越来越多。”赛灵思开发 Vivado 设计套件的目的是为客户提供一种具有完整系统可编程功能的新型工具套件，该套件远远超越了赛灵思为时甚久的旗舰型 ISE 设计套件。为帮助客户顺利过渡到Vivado 设计套件的使用，赛灵思将继续坚定地为采用 7 系列及更早期的赛灵思 FPGA 技术的客户提供 ISE 支持。今后 Vivado 设计套件将成为赛灵思的旗舰设计环境，支持所有 7 系列器件及赛灵思未来器件。

　　Vivado还包括一个全新的综合引擎，旨在处理数以百万计的逻辑单元。新的综合引擎的关键是对System Verilog的强大支持。“Vivado的综合引擎对System Veriog语言可综合子集的支持， 比市场上任何其他工具都更好” Feist 说。 它的综合速度是赛灵思ISE Design Suite综合工具XST的三倍，并支持“快速”模式，使得设计师迅速把握设计的面积和规模。 另外，也让他们调试问题的速度比之前采用RTL或门级原理图快15倍。随着越来越多的ASIC设计者转向可编程平台，赛灵思还在整个Vivado设计流程中提升了了Synopsys 设计约束 (SDC)。标准的使用开启了一个新的自动化水平， 客户现在可以访问先进的EDA工具产生约束、检查跨时钟域、形式验证， 甚至是利用像Synopsys PrimeTime那样的工具进行静态时序的分析。

　　更多内容:赛灵思vivado设计套件专题

　　赛灵思推出全球首款异构3D FPGA 业界带宽最高

　　All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。结合赛灵思领先的100G变速机制(gearbox)、以太网 MAC、OTN和Interlaken IP，Virtex-7 HT可为客户提供不同的系统集成度，从而满足他们在向CFP2光学模块转型时对空间、功耗和成本的要求。

　　采用 SSI技术让赛灵思不仅推出了基于台积电(TSMC)28nm高性能、低功耗工艺的大容量器件，而且还能通过前所未有的大量收发器实现无与伦比的超高系统性能。市场上的竞争单芯片FPGA集成的28 Gbps通道数仅为该Virtex®-7 H580T FPGA的四分之一。Virtex-7 HT器件的异构化架构可以为核心FPGA和28 Gbps收发器芯片提供独立的技术选项，从而避免浪费系统功耗和对计算任务毫无助益的高漏电晶体管对FPGA造成的负担。在芯片上采用28Gbps收发器且独立于核心FPGA架构， 进一步实现了卓越的噪声隔离功能，实现最佳的整体信号完整性和系统空间余量，并针对设计收敛和更快上市，大大提升了生产力。

　　

 

　　Virtex®-7 H580T器件采用堆叠硅片互联(SSI)技术

　　图一：Virtex®-7 H580T器件采用堆叠硅片互联(SSI)技术在芯片上提供了独立于核心FPGA架构的28 Gbps收发器， 实现了卓越的噪音隔离效果，最佳的整体信号完整性， 同时针对设计收敛提升了生产力。

　　更多内容:赛灵思推出全球首款异构3D FPGA 业界带宽最高 

　　赛灵思FPGA芯片介绍

　　赛灵思Kintex-7 FPGA 系列芯片简介

　　业界最佳性价比

　　Kintex-7 FPGA 是一款新型的 FPGA，展现高端性能，成本降低过半。Kintex-7 系列是在通用 28nm 架构基础上构建的三大产品系列之一，其设计实现了最低的功耗，与前几代 FPGA 相比，其功耗降低了一半多，而其性价比却提高了 2 倍。 Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能收发器、存储器、DSP 以及 灵活混合信号，通过这些功能可以提高系统级性能，并可以更紧密地进行集成。 这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。EasyPath -7 器件实现免转换路径，成本更低。

　　

 

　　采用 7 系列 FPGA 平台进行设计

　　Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一 7 系列 FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、 IP 和参考设计。Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了 Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件将 KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级 DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA 嵌入式套件 是一款即用型平台，针对带有高性能存储器和以太网接口、基于 FPGA 的软核处理器系统。

　　扩展优化式架构支持可扩展性并提高生产率

　　所有 7 系列 FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗 (HPL) 28 nm 工艺制造而成。 该创新使设计能够在Artix™-7、Kintex-7与 Virtex®-7 FPGA 系列之间移植。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。作为支持即插即用型 FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了 IP 重用效率、移植性和可预测性。

　　Kintex-7 FPGA 功能与容量

　　表1 Kintex-7 FPGA 功能与容量简介

　　

 

　　业界领先的系统解决方案

　　Kintex-7 FPGA 能够以不同价位提供高信号处理能力和低功耗，从而满足长期演进 (LTE) 无线网络的部署要求。这些器件可以满足新一代高清 (HD) 3D 平板显示器严格的功耗与成本要求。 Kintex-7 系列也可提供新一代广播视频点播系统所需的串行带宽。

　　查看 Kintex-7 FPGA 如何为您的下一个设计带来益处

　　表2 Kintex-7 FPGA应用说明

　　

 

　　选择赛灵思(Xilinx)FPGA芯片的N个理由

　　赛灵思FPGA 7系列芯片正以燎原之势席卷整个行业。在本文，电子发烧友网小编将带领大家一起走近Xilinx的FPGA 7系列芯片，从全新FPGA 7系列芯片的介绍、芯片优点、芯片典型应用以及芯片未来展望等方面，深入阐述工程师选择Xilinx FPGA芯片的理由。

　　理由1 业界性价比之王

　　赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前，先看看三个子系列芯片的介绍表，如下表1所示：

　　表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表

　　

 

　　(1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本

　　通过表1我们不难得出以下结论： 与上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削减了35%，性能提高30%，占用面积缩减了50%，赛灵思FPGA芯片在升级中，功耗和性能平衡得非常好。

　　

 

　　(2)Kintex-7 FPGA 系列——业界最佳性价比

　　堪称“业界性价比之王”的Kintex-7 FPGA 系列，能以不到一半的价格获得Virtex-6系列 FPGA的性能，性价比翻一番，而且功耗减少一半，为高端功能提供了平衡优化的配置。

　　

 

　　(3)Virtex-7 FPGA 系列——业界最高系统性能和容量

　　

 

　　与Virtex-6 FPGA相比，Virtex-7系列的系统性能翻了一番、功耗降低一半、速度提升30%、其重点在于容量扩大2.5倍、多达200万个逻辑单元、串行宽带达1.9Tbps、线速高达28Gbps、其EasyPath降低成本解决方案，从而将这一业界最成功的 FPGA 架构推到了全新的高度。

　　理由2 全新Xilinx 7 系列FPGA芯片优势全析

　　(1)总体优势分析

　　全新Xilinx 7 系列FPGA芯片不仅在帮助客户降低功耗、降低成本方面取得新突破，而且还具备高容量、高性能以及可移植性强等优点。下图可以看出降低功耗对FPGA的重要性。下表也表明赛灵思7系列FPGA具有高度的可扩展性，可实现不同的系统性能水平。

　　

 

　　表 赛灵思7系列FPGA具有高度的可扩展性，可实现不同的系统性能水平

　　

 

     三个子系列均采用台积电和三星HKMG(高介金属闸)高性能低功耗工艺开发，在性能、工耗、成本方面比上代产品均有大幅改进。全新Xilinx 7 系列FPGA芯片，在功耗、性能和设计可移植性方面都取得了重大进展。

　　新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28 nm 工艺技术，能实现出色的生产率，解决 ASIC 和 ASSP 等其他方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题，使 FPGA平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。28nm 工艺和设计创新突破性地将功耗降低了50%。统一架构保存了 IP 投资，加快了设计移植。这些 FPGA 系列是 Xilinx 新一代、领域优化和特定市场专用目标设计平台的基础。从以下图表我们可以看出通过降低功耗的方法可提高容量与功能：该表说明功耗降低一半可以使得可用性能和容量提升;优化的硬模块可将功耗降低25% 以上。

　　此外，全新Xilinx 7 系列FPGA芯片还有一个很大的特色，那就是三个子系列的架构完全统一。这个统一的架构其实基于Virtex-6，从这三个子系列的任意一款都可以很轻易地转移到另一款的开发，高中低端之间的转换可以随时进行，设计方案可根据需要收放。如下图所示，主要现在三个方面：均为降低功耗和提高性价比而优化;通用的逻辑单元、BRAM、接口;轻松实现设计扩展。

　　比如用同一个IP，既可以开发高端售货机又可以转而开发低端手持设备。这个特性极大地帮助厂商提高生产效率，他们不需要对每代产品进行高昂的IP和方案重设计，而能快速地扩展产品，满足相邻市场的需求。当然，对于希望利用最新7系列 FPGA 进一步实现节能或提高系统性能和容量的客户来说，他们可以先用 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 进行设计，然后在时机成熟时将设计方案进行移植。

　　更多内容:选择赛灵思(Xilinx)FPGA芯片的N个理由

　　赛灵思FPGA系列芯片性能对比

　　现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的可编程半导体器件。相对于专为特定设计定制构建的专用集成电路 (ASIC) 而言，FPGA 能通过编程来满足应用和功能要求。表1是xilinx的FPGA系列芯片性能 对比表。

　　表1 xilinx的FPGA系列芯片性能 对比表

　　

 

　　详解赛灵思异构 3D 技术

　　继 Virtex-7 2000T 之后，赛灵思日前又推出一款 7 系列的高端器件 Virtex-7 H580T，这是全球首款异构 3D FPGA，该技术是在堆叠硅片互联(SSI)技术的基础上，对 FPGA 和 28Gbps收发器的整合方式进行了创新。赛灵思亚太区市场及销售副总裁杨飞表示，从处理器到数模混合再到 IP 资源的整合，赛灵思提供的已经不仅仅是 FPGA 器件，而是 AllProgrammable的平台。

　　从性能上看，Virtex-7 HT 系列是业界带宽最高的 FPGA，最多可提供16个28Gbps 收发器和72个13Gbps 收发器，也是唯一能满足关键 Nx100G 和400G 线路卡应用功能要求的单芯片方案。首先供货的 Virtex-7 H580T 拥有8个28Gbps 收发器,该器件结合了赛灵思先进的100G 变速机制(gearbox)、以太网 MAC、OTN 和 Interlaken IP，可为客户提供不同的系统集成，从而满足他们在向 CFP2光学模块转型时对密度、功耗和成本的要求。 那么，Virtex-7 H580T和 Virtex-7 2000T 究竟有哪些不同呢?杨飞表示，同样是3D 工艺器件，Virtex-7 2000T 是将4片28nm FPGA 管芯堆叠，从而搭建出68亿个晶体管200万门规模的强大器件。在 Virtex-7 2000T 中，高速串行收发器与 FPGA 是同在一个28nm 的 die 上，而28Gbps 收发器在40nm 工艺上表现甚佳，所以目前最理想的做法是采用40nm 的28Gbps 收发器。Virtex-7 HT 器件就是将3片28nm FPGA 管芯(内置72个13Gbps 收发器)和16个40nm 的28Gbps 收发器(共2片，每片8个置于 FPGA 管芯阵列的两侧)进行堆叠互联。从性能上看，Virtex-7 2000T 拥有最高的逻辑资源(适用于原型验证、ASIC 替代和一些前沿应用的算法实现等)，Virtex-7 H580T 则在收发器数量和带宽上具有更高的表现，这也与其产品定位有很大关系。

　　

 

　　赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人表示，模拟工艺并不完全能跟随摩尔定律走，赛灵思的异构3D 工艺中，65nm 工艺的金属连接层本身是被动组件，可以自由搭配40nm和28nm 工艺的数字和模拟器件，降低了集成的难度，避免了散热的难题。“从 CFP2光学模块接口要求的抖动特性眼图实测效果看，Virtex-7 H580T 表现完美，”汤立人说，“目前市面上 还未 见有 同样 性能 的器 件， 有号 称可 提供 4个 28Gbps 收 发器 的 FPGA 实 际是 能跑 到25Gbps，并且其眼图表现不好。”Virtex-7 H580T 器件采用异构3D 结构提供独立于核心 FPGA 的28 Gbps 收发器，保证了整体信号完整性并提升了生产力。

　　杨飞表示，FPGA 和收发器分属数字和模拟的不同工艺，Virtex-7 HT 器件的这种异构化设计使赛灵思能够随意选择核心 FPGA 和28Gbps 收发器芯片，这可以减少28nm 工艺下，搭载高速收发器的 FPGA 的漏电问题带来的影响。另外，异构3D 的结构，使得28Gbps 收发器独立在 FPGA 外，因而噪声隔离效果卓越，实现了最佳的整体信号完整性和系统余量，并加快了设计收敛，加速产品上市进程。

　　Virtex-7 HT 可以说是为高速和高带宽的通信系统度身定做，如 CFP2模块的线卡。杨飞表示，为了升级网络，解决数据用量的几何级增长带来的挑战，通信产业正在改善光学模块的功耗和端口密度，同时还要降低单位比特的成本，由 CFP 向 CFP2以及未来 CFP4光学模块发展是产业趋势。Virtex-7 HT 是唯一一款能在逻辑容量和 I/O 速率上同时满足更高处理能力线路卡要求的 FPGA 单芯片解决方案，能够满足 Nx100G 和400G 线路卡设计的需求，能支持多达4个 IEEE 100GE gearbox，而且能在同一 FPGA 中选择集成高级调试功能、OTN、MAC或 Interlaken IP，无需独立的 gearbox 和 ASSP 器件。杨飞表示，Virtex-7 H580T 能够在单芯片上实现2×100G OTN 转发器，与其相比，以 ASSP 为基础的方案还有一年多才面世，需要5个器件来实现同等功能，而且功耗至少增加40%，成本增加50%，并且没有差异性。此外，将于明年1季度推出的 Virtex-7H870T 器件已经能够支持400GE(目前唯一的单片方案)16个25Gbps 接口的模块。这样就能降低整体功耗和材料成本，而且能够随着协议的不断变化提供更灵活的方案。

　　更多内容:详解赛灵思异构 3D 技术

　　赛灵思(Xilinx)公司CTO：何为摩尔定律的价值?

　　编程逻辑器件供应商Xlinx公司高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens说，“摩尔定律(在一个芯片上晶体管的数量每18个月翻一番)的价值不仅仅是为了降低成本，更重要的是让芯片制造商根据客户的需要去生产芯片。”

　　7月11日，Ivo Bolsens在西部半导体供应商贸易展上说，芯片制造商的进步的方式是在其产品中注入价值，比如更有效的架构、3-D集成化、可编程化。虽然他坚持技术的持续发展是必要的，但是相比带来的技术，芯片提供的价值则更为重要。

　　

 

　　Bolsens说，“根据摩尔定律，在我们向前发展的过程中，带来的价值要远比控制成本要更重要”。

　　Bolsens说，当我们讨论到芯片的优点时，我们经常会以实现的技术为中心。但是相比功耗和性能等参数来说，这些技术与我们的客户是毫不相关联的。

　　Bolsens说，一个系统公司是不会对20nm或40nm这些技术感兴趣的。相反，他们会对功耗、性能和美元/GB这些参数感兴趣。他还说，“更重要的是，我们还要去关注这些参数的解释 ，这些对客户很重要的东西。” Bolsens说。

　　Bolsens还鼓励半导体产业供应链的合作，甚至是无晶圆公司。Bolsens说，在近些年，Xilinx已经在主动地引进芯片设备和材料，去发现什么技术在生产中是可行的，是怎么去实现的。

　　Xilinx在五月宣布开始出货应用于3-D的异构FPGA——Virtex-7 H580T。Bolsens说，该公司的3-D IC产品规划开始于2006年，其后不久Xilinx就马上开始和设备和包装供应商联系并讨论，到2008年，Xilinx做出决定，3-D IC产品是可行的，而且带来了可观的收益，之后公司和***半导体制造有限公司讨论下一个计划，Bolsens说。

　　对于Xilinx，一个不需要建立自己设备的无晶圆公司，这样的行为是相当的新颖。Bolsens说。但是他补充说在现今这个世界，对于Xilinx和其他大型的无晶圆公司(比如高通公司、英伟达公司)主动地参与半导体供应链，去学习新的技术和实现方法很重要。

　　“作为一个技术公司，积极参与供应链很重要，你不能等到技术不能实现时再去想这些问题。”Bolsens说。

　　举个例子，Bolsens引用了Xilinx、高通公司和英伟达跟IMEC(总部设在比利时微电子研发财团)的合作。Bolsens说，“作为一个代工的研究机构而著称的IMEC，但是你可以看到越来越多的无晶圆公司出现在这里，而他们这些公司是我认为可以让摩尔定律向前发展的。”

　　赛灵思All Programmable器件 - Xilinx CTO清华大学演讲描绘All Programmable蓝图

　　赛灵思大学计划将捐赠300块开发板;中国大陆首次捐赠行业第一个基于ARM的 Zynq™-7000ZedBoard™开发套件，助力All Programmable SoC教学与科研.

　　2012年6月27日，中国，北京–赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)宣布近日在我国顶尖学府清华大学举行了一场由电子工程系主办的赛灵思大学计划活动。面对来自全国二十多所理工类高校的300多名老师和学生，赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens在清华大学罗姆电子工程馆3层报告厅做了“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲。

　　

 

　　赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens应邀在清华大学进行

　　“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲

　　在这次活动上，赛灵思还向清华大学捐赠了业界首个专门针对All Programmable SoC设计而量身定制的 赛灵思大学计划中国大陆第一个基于ARM的Zynq™-7000 ZedBoard开发套件，并计划明年春季开学前向清华大学新生捐赠300块开发板。

　　

 

　　赛灵思向清华大学捐赠XUP中国大陆第一个基于ARM的Zynq™-7000 ZedBoard开发套件

　　(左：赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens;右：清华大学电子工程系主任黄翊东)

　　“对电子工程专业的学生和老师来说，赛灵思All Programmable器件将在其未来的电子工程研究中扮演重要的角色，赛灵思捐赠的开发板也将帮助每一位学生率先掌握这项先进的技术，” 清华大学电子工程系主任黄翊东教授在活动中表示，“我们感谢赛灵思公司提供的尖端All Programmable 技术和器件，也非常欣赏赛灵思大学计划在促进世界一流大学教学和科研创新方面所提供的专业的服务以及突出的贡献。”

　　

 

　　“对电子工程专业的学生和老师来说，赛灵思All Programmable器件将在其未来的电子工程研究中扮演重要的角色，赛灵思捐赠的开发板也将帮助每一位学生率先掌握这项先进的技术”