芯导科技在股东大会上传递稳健发展和市场适应能力

　　5月17日，芯导科技举行2023年股东大会，讨论通过了九项重要议题，包括《2023年度董事会工作报告》、《2023年年度报告》以及《使用部分超募资金永久补充流动资金》等事项。爱集微作为其机构股东参加会议，会后与芯导科技董秘兼财务总监兰芳云就市场动态及企业发展进行深度交流。

　　据了解，自2022年以来，受到贸易摩擦及全球通胀影响，半导体市场需求持续降低，2023年市场依然萎靡。然而，近期诸多迹象预示着半导体行业最为艰难的时刻已经过去，随着功率器件、模拟芯片、MCU等产品需求的提升，市场对价格看涨的呼声日益高涨。芯导科技凭借其稳健的发展态势和强大的市场适应力，成功应对挑战。

　　2023年，芯导科技实现营业收入3.20亿元，同比下降4.68%；归母净利润9648.77万元，同比下降19.23%；扣非归母净利润为4357.55万元，同比下降33.39%。今年第一季度，公司实现营业收入6869.69万元，同比增长26.98%；归属于上市公司股东的净利润2446.87万元，同比增长53.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1056.38万元，同比增长363.75%。

　　兰芳云表示，面对复杂多变的市场环境，公司不断推陈出新，巩固既有市场地位，开拓新市场，加强供应链合作与开发。尽管一季度业绩因春节假期和季节性淡季有所下滑，但同比去年仍取得大幅增长。同时，公司坚持以客户为中心，提供全面解决方案，与客户建立紧密稳定的合作关系，从而有效保障了毛利率的稳定。

　　目前，芯导科技主要受益于消费电子市场，与包括手机品牌大佬如小米通讯、TCL和传音在内的公司，以及国内知名ODM厂商华勤、闻泰、龙旗都建立了稳固的合作关系。此外，他们的产品还被广泛应用于小米、华为、OPPO、森海塞尔、VIVO、哈曼等品牌的TWS耳机，以及思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟和魔样等产品的智能穿戴设备上。对此，兰芳云表示，公司将继续发挥自身潜力，推出更多创新产品，同时加强对新市场的开发。

　　据年报披露，芯导科技已针对新能源领域展开产品研发，其中1200V 100A以上大电流产品设计和工艺平台已初步搭建完毕，首颗1200V 200A芯片已投入生产；1200V 150A等系列化产品亦已设计完成，正逐步投入生产。这些大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点推广至储能等新能源领域。此外，第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化，涵盖110mR~900mR范围，采用多种封装形式，主攻电源、PD快充适配器等领域。

　　然而，消费电子领域GaN功率器件价格竞争激烈，芯导科技正致力于加速产品系列化进程。公司的优势在于拥有优秀的TVS、ESD、MOSFET、肖特基等配套产品方案，可结合GaN器件为快充等市场提供极具竞争力的解决方案。芯导科技强调，现阶段将依托现有客户关系，迅速打通渠道，将产品快速导入客户终端，并将紧密关注客户需求，推动GaN产品的研发。

　　值得注意的是，去年1月，芯导科技在无锡设立全资子公司，负责IGBT产品领域的研发工作。芯导科技董事长、总经理欧新华曾表示，无锡子公司的成立为公司的整体发展注入了新的活力，同时也抓住了下游消费电子、物联网、工业控制、新能源、汽车电子等应用领域的市场机遇。

　　此外，兰芳云还表示，随着公司规模的扩大，将积极寻找与公司技术、产品、业务等具有协同效应的优质上下游资源，并对投资、并购项目进行全面、严谨的可行性分析。

　　展望未来，芯导科技将以功率器件为基础，功率IC为重要增长极，坚持“技术基础扎实宽厚，研发平台多点开花，产业合作广泛深入”的发展理念，把握行业趋势，追求真实，力争成为功率半导体生态圈的领军企业。