神顶科技发布首款3D空间计算芯片VC6801，引领具身智能新时代

　　2024年5月17日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子共同发起的“第十四届中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举行。神顶科技（南京）有限公司董事长兼首席执行官袁帝文在此次论坛上展示了他们的3D空间计算芯片VC6801，该芯片专为具身智能设计。

　　神顶科技成立于2020年，总部位于南京，并在上海、南京及深圳设有分支机构，拥有近百名员工，其中研发人员占比高达80%以上。袁帝文先生作为通信领域资深专家，曾在联发科和紫光展锐任职逾20年。他指出，神顶科技是全球首个量产具身智能3D空间计算芯片的企业，其客户涵盖工业机器人、自动驾驶、人形机器人、低空飞行器、AGV/AMR以及MR/AR等多个领域。

　　袁帝文表示，要让具身智能终端设备真正理解世界，关键在于具备强大的空间计算能力，这就需要更高水平的三维感知和传感器融合能力。

　　神顶科技的VC6801 3D空间计算芯片具备丰富的功能，如三维重建、深度估计、空间定位、感知融合等，同时支持多种定位技术，如RTK、VIO、WiFi、UWB等，以及各种3D感知技术，如双目、毫米波、ToF、激光雷达等。此外，该芯片还具有适应性强、支持低成本传感器、支持异构传感器融合的低功耗处理等优点。目前，该芯片已经成功应用于各类机器人、裸眼3D笔记本、3D试衣镜、AR头盔等设备中。

　　袁帝文以扫地机器人为例，阐述了具身智能的优势。例如，在清扫功能上，2D图像识别难以检测到低特征值的脏污，但3D感知能提供更多维度的信息，实现更为精确的清扫；在导航/避障方面，激光雷达需要额外的模块，影响通过性且限制产品外形，而神顶科技的AI VSLAM技术则能优化机器外形，提升通过率，降低BOM成本。

　　袁帝文将手机与具身智能进行对比，强调产业链协同对于具身智能发展的重要性，同时芯片厂商需提供包括SDK、解决方案在内的全套服务，以推动机器人产业的快速发展。