2022年5月17日,芯原举办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”中, 上海为旌科技展出了针对机器人的高性能智慧视觉芯片——海山VS839系列芯片,并分享了公司的整体发展策略。
为旌科技市场总监黄智指出,尽管公司成立于2020年8月,但核心团队拥有平均超过15年的丰富经验,主要成员来自海思、中心微电子、高通等知名企业,CEO曾任职于麒麟海思芯片研发部门,精通异构多核并行架构、AI计算引擎、视频编解码、ISP图像处理、低功耗以及先进工艺实现等SoC芯片关键设计技术。公司专注于视觉AI SoC技术,致力于开发AIoT芯片与智能驾驶芯片。
据官方资料显示,为旌系列芯片具备专业级图像处理能力,支持复杂AI运算,适用于智能安防、智慧城市、机器人、自动驾驶等多个领域,推动我国传统产业向数字化、智能化转型。
黄智介绍,为旌科技采取1+2+N的产品布局及应用支持模式,即以1个平台为基础,涵盖SoC、多媒体、智能计算、连接等功能;推出智能视觉为旌海山和智能驾驶为旌御行两大产品线;并针对泛安防、消费视觉、机器人、专业影像、车载/ADAS等多种应用场景提供支持。
黄智强调,SoC芯片并非简单堆砌IP即可完成,需平衡各计算模块和数据流走向,兼顾带宽,且在设计前需充分考虑应用需求、算力分配、算法划分等因素,以充分发挥芯片硬件性能。
截至目前,为旌科技已成功推出7款产品系列,其中智能视觉海山系列有四款,智能驾驶御行系列则有三款。海山系列芯片主要应用于AIoT领域,采用12纳米制程,覆盖500万至1600万像素智能视觉端侧芯片及边缘侧芯片,广泛应用于机器人、智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、AI BOX等场景。
为旌VS839芯片集成四核A55 CPU、双核DSP、4TOPS NPU算力,提供充足异构计算资源,满足客户对主控芯片的算力需求。该芯片支持接入多路摄像头数据及激光雷达等其他感知数据,实现硬件性能最大化。此外,为旌VS839内置双目深度算法,提供高精度深度图,并包含环境场景中物体的结构信息,实现深度图增强算法,修复深度图边界失真,提升深度精度指标,为后续SLAM算法实现提供优质输入。
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