银牛微电子引领3D空间计算芯片前沿技术

　　5月17日，芯原科技在“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上指出，3D空间计算正快速崛起，势必将深刻影响我们的生活方式。

　　所谓空间计算，即以空间为核心，借助计算机技术进行空间数据的收集、处理、分析、模拟及可视化操作的计算科学领域。长期以来，众多知名厂商如苹果、微软和英伟达均对此投入大量精力。

　　在此次活动上，银牛微电子有限责任公司的周凡博士指出，2D视觉已无法满足日益复杂的系统需求，因此我们需要引入更多维度来辅助机器人和智能设备更好地理解并融入真实环境，即从2D向3D转变。

　　针对3D空间计算的早期实践，业内普遍使用通用GPU或FPGA来实现软件的3D算法，但这导致系统功耗和体积过大，且难以达到较高的帧率和分辨率。为了满足这些需求，我们需要运用多传感器融合技术，例如视觉和激光雷达的融合。

　　银牛微电子的独特之处在于，他们将所有的3D算法芯片化，并集成了全球领先的3D感知处理硬件单元、AI与SLAM硬件引擎，从而有效减轻系统负担，降低功耗和成本。

　　此外，银牛还通过芯片内置的全可编程AI CNN引擎，提供高达3.5TOPS的算力，提供全面的人工智能/深度学习解决方案和算法库，并提供定制化的人工智能算法API接口，以满足客户的多样化需求。

　　在银牛看来，芯片是他们最具竞争力的优势。据周凡博士透露，银牛是全球唯一量产单芯片集成芯片化3D视觉感知AI、SLAM模块的SoC芯片，也是全球唯二3D双目立体算法芯片化的量产芯片。

　　2022年，银牛成功量产NU4100，该芯片采用12nm制程，支持FHD@60fps、720p@120fps，运动到显示延时仅1毫秒，AI算力为3.5TOPS，功耗仅0.5～0.9W，支持6路摄像头多传感器融合。

　　按照规划，银牛将于2024年推出7.5TOPS的NU4500，这是一款高度集成的空间计算系统集成主控芯片，包含丰富的硬件引擎，提供3D感知、AI和各类空间计算应用支持。NU4500架构具备强大的3D空间计算功能，与高性能CPU、VPU、A和SP内核相结合，能够以低功耗实现高性能3D空间计算。预计2025年将推出5nm的NU5000。

　　银牛的3D空间计算技术可支持和提供头部、手腕、指尖等多个视觉子系统，并将其有机地整合在一起，构建出人形机器人的整体视觉系统。

　　据悉，银牛微电子已与小米等多家头部企业以及多所全国TOP高校等超过150家企业和机构建立合作关系，通过3D视觉系统和三维多模态大模型协助人形机器人更准确地感知、识别和理解现实世界，提升其认知能力。