银牛微电子荣膺2024机器视觉产业链TOP30

5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举行。本次峰会以“技术跨越 · 视见增量”为主题，线上线下超2万产业链上下游人士就机器视觉的最新技术及应用展开了深刻讨论，并正式揭晓备受瞩目的2024机器视觉产业链TOP30，银牛微电子（下称银牛）荣誉入选。

2024年，破局存量市场，寻找增量市场是机器视觉企业关注的焦点。高工机器人产业研究所（GGII）预测，机器视觉未来几年的增长动力将主要来自于三个方面：一是以新能源汽车为代表的增量市场需求；二是随着视觉技术的持续提升，可以更好的满足下游市场中应用深度和难度更高阶的市场需求；三是长尾市场中由自动化向智能化进阶过程中的市场需求。无论企业如何谋定而后动，技术创新才是企业赖以生存的根本。

本次高工机器人机器视觉产业链的评选，旨在助力挖掘机器视觉细分赛道更具实力和潜力的创新型企业，树立标杆企业，为机器视觉技术的大规模应用提供借鉴经验，助推机器视觉行业高质量快速发展。本次入选，是对银牛技术实力和市场地位的有力证明。

银牛作为全球领先的3D空间计算芯片和解决方案提供商，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验，一直走在技术创新的前沿。其自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，且是全球唯二做到3D双目立体视觉算法芯片化的量产芯片。目前，银牛的产品和解决方案在包括人形机器人/AMR/AGV在内的泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等领域也已得到广泛应用。

银牛一直致力于为客户提供高性能、高可靠性的视觉解决方案，不断满足市场对先进机器视觉技术的需求。此外，还注重与产业链上下游企业的合作共赢，以开放、合作的态度，共同推动机器视觉产业的发展。未来，银牛将继续加大研发投入，推动产品创新和技术升级，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，也将积极参与行业交流和合作，与业界同仁共同推动机器视觉产业的繁荣与发展。

关于银牛

银牛微电子创立于2020年，是一家专注3D空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛将继续专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案，努力成为3D空间计算时代全球领先的半导体企业。