日本LED灯泡粗制滥造、亮度不足？

　　亮度竟然比商品包装上标明的数值低了近7成。2012年6月，日本消费者厅向Edion及Kohnan商事等12家LED销售企业下达了禁令，要求各企业将此事广泛告知消费者，并采取措施防止类似事件重新发生。各公司销售时宣称“相当于60瓦白炽灯泡”的LED灯泡的亮度大幅低于所说数值。

　　

　　日本消费者厅向12家销售企业下达了禁令

　　问题的原因在于，白炽灯泡的光线基本上是向所有方向扩散的，而大多数LED灯泡的光线为定向。被指存在问题的产品，表示所有方位光线亮度的“总光通量”指标比要求的标准值低13～69％。尽管作为吊灯或聚光灯使用时没有问题，但安装于需照射整个房间的照明器具时，性能达不到要求。

　　在12家公司中，委托中国等海外厂商生产LED灯泡、涉足照明业务的企业占了大半，由此产生的影响已开始波及到普通消费者。

　　亮度不够的理由可谓五花八门。主力业务为出口二手车的Agasta（东京都涩谷区）解释称，“在两年前订购产品时，还很难在技术上让光线有效扩散。”还有企业称，“当时尚未加入业界团体，所以没有及时获得产品表示规定方面的信息”（Kohnan商事）。

　　在价格不断下滑的LED灯泡市场，价格竞争力较高的新兴企业占据一定份额。一家大型照明企业表示，“质量差的便宜货会给消费者带来麻烦。下达禁令是好事。”从中也能隐约看出其想说的真心话，这下大企业也许能在竞争中占据优势了。（本部分文章转自nikkeibp）

　　日本利用人眼特性研发LED亮度可翻倍

　　日本专家近日利用人眼的感光特性，开发出了可使LED亮度感觉翻倍的脉冲驱动控制手法。据介绍，当对 LED施加占空比为5％左右、频率为60Hz左右的周期高速脉冲电压时，与施加直流电压时相比，人眼感受到的亮度约为2倍。受验者参与的评测实验显示，采用蓝色LED可感受到的亮度为1.5～1.9倍，绿色LED为2.0～2.2倍，红色LED为1.0～1.3倍。

　　据悉，人眼的感光方式一般遵循两个法则。一个称为“Broca-Sulzer效应”。就是接受到象快门那样的瞬间闪光后，人眼感受到的亮度是实际亮度的几倍。然而，反复接受瞬间闪光后，人眼会感受到反复时间内的平均亮度，称为 “Talbot-Plateau效应”。

 

　　专家表示，Talbot-Plateau效应是在以电压周期为数百ms左右低速电源驱动的水银荧光灯的时期发现的。因此，此次想到了以电压周期达数百 ns的高速电源来驱动LED。其结果，当使用占空比为5％左右、频率为60Hz左右的脉冲电压时，Broca-Sulzer效应的影响比Talbot- Plateau效应更大，人眼便可感受到更高的亮度。

　　验证实验使用三种颜色的LED均由日亚化学工业制造，波长为464nm的蓝色LED的型号为“NSPB500S”，波长为520nm绿色的LED为“NSPG510S”，波长为633nm的红色LED为“NSPR510CS”。

　　日本信越化学开发出高亮度LED封装材料

　　日本信越化学作为高亮度LED封装的硅封装材料厂商，开发出降低了透气性的低折射率新产品“KER-7000系列”。新产品有邵氏A硬度为80的“KER-7080A/B”及邵氏A硬度为30的“KER-7030A/B”两种，将面向照明LED等领域进行样品供货。

　　有观点指出，在透气性高的封装材料中，氧气等气体容易侵入，所以LED周边部件会发生氧化和硫化反应，这可能会导致亮度降低。

　　信越化学此前开发过耐热性出色的甲基硅以及追求低透气性的苯基硅等封装材料。

　　而此次开发的新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新产品与苯基硅的透气性相同，但大幅提高了耐热性。采用KER-7000系列作封装材料可防止因周边部件腐蚀造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此款产品的折射率为1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特别适用于高亮度LED扁平封装。

　　科锐推出高性价比白光LED新品

　　本报讯 科锐公司日前推出XLamp XT-E白光LED（以下简称XT-E），其基于科锐新型碳化硅技术平台，目前可按标准交货时间进行量产。

　　科锐XT-E能够提供相对于XLamp XP-E LED（以下简称XP-E）产品系列两倍的性价比。在85℃、350mA驱动电流条件下，其光效高达148lm/W。在25℃、350mA条件下，其光效高达162lm/W。XT-E采用常规的3.45mm×3.45mmXP封装结构。基于XP封装结构，客户能够将XT-E与现有的XP LED设计方案相结合，从而能够缩短LED灯具设计周期并加速产品上市速度。同时，由于XT-E是XP-E的后继产品，因此在申请能源之星（ENERGY STAR）认证时只需提交3000小时的测试数据即可，而无需普通6000小时的测试数据。在85℃、350mA条件下，冷白光（6000K）XT-E光通量和光效分别为148lm和148lm/W，暖白光（3000K）XT-E光通量和光效分别为114lm和114lm/W。

　　日本研发创新硅胶制LED亮度提升3倍

　　LED灯是一种高科技的照明产品，有寿命长、无辐射、低耗能等优点，和普通白炽灯相比更节能，更环保。在中国照明市场，LED灯应用方面得到大量使用。硅胶（又叫矽胶）具有良好的热稳定性、介电性、耐老化、光学特性等性能。世界各大LED制造商业，例如日本的日亚化学，德国的OSRAM，美国的CREE， 荷兰的飞利浦，美国的GE等在LED中一定程度上应用硅胶。近期发光二极管（LED）已逐渐成为主流照明设备，日本各界致力于研发新产品，盼能成为新的市场赢家。日本东京大学教授大津元一与特任研究员川添忠研发新款矽胶制LED，与目前的氮化镓（GaN）制产品相比，亮度将更提升3倍，材料成本也仅需40 分之1。今后东京大学将与照明设备厂商合作，早日推动实用化。

　　LED通常使用带有少量铟（Indium）的氮化镓基板，但东京大学的研究团队另有巧思，刻意使用大规模集成电路（LSI）等产品常用的矽胶结晶做为基板。矽胶材质原本通电也不会发光，但添加少量的硼后，开始具有发光特性。目前研究团队已试作黄光与红光2种LED，又另外使用与矽胶相近的碳化硅基板制作蓝光LED。

　　在1平方公分，提供1安培电流的同等条件下，矽胶LED与市面LED的1瓦特功率比是0.2流明与0.6流明;此外，以氮化镓制作的LED是采点状发光，而矽胶制则是全面发光，较容易制作照明设备。

　　日本居首全球高亮度LED市场 中国仅占2%

　　行业发展，标准先行

　　2010年底，市场上LED灯的价格基本在10-25美元，2011年将延续这一下降趋势。

　　Morrow指出，目前，白光LED器件成本的下降主要受益于发光效率的提升，未来将转向产能和良率的提高。

　　接着，他代表SEMI公布了目前LED的全球总体情况。高亮度LED市场方面，2010年全球营收为108亿美元，同比增长93%.其中，日本以33% 的占有率居全球之首，韩国以28%居次席，中国只占2%.2011年第一季度，4英寸晶圆每月产能排名全球前4位的分别是，***345188片、日本 320344片、韩国290125片、中国大陆202375片。

 

　　2010年，6英寸蓝宝石基板的市场为1%.2011年将增长到 5%.因此，晶圆制造标准工作组的任务应主要围绕以下方面进行：定义制造高亮度LED的 6英寸蓝宝石晶圆的物理尺寸，包括晶圆基准（刻痕与平整度）；晶圆ID标记（位置与内容）；中心点厚度/TTV、翘曲、弯曲等平整度参数。目前，该工作组的成员有欧司朗、Veeco和重庆四联等10余家厂商。

　　美国国家标准和技术研究院（NIST）的研究成果表明，1996~2011 年，软件、标定和测试方法方面的标准产生了近100亿美元的收益。而英国贸工部的研究显示，正式标准每年对英国经济增长的贡献约为25亿英镑。德国标准化研究院也认为，标准化可大大降低企业的研发风险和成本。

　　Morrow认为，固态照明终端产品的行业标准对于该行业的发展和市场采用率非常关键。但目前只有几个标准开发组织（SDOs）在从事产品性能和测试方面的标准工作，而材料、设备和自动化方面的制造标准还是空白。

　　Morrow表示，LED制造标准的制定可使供应商的竞争更充分，并专注于创新和价格、性能的改进。因此，LED生厂商可以最小代价从不同供应商处进货，从而降低成本，提高质量，加快产品上市时间。

　　设备自动化和接口工作组的任务应集中在：定义制造高亮度LED的底板载体物理接口；以及晶圆和底板载体的加工和测量工具。目前，该工作组的成员有Brooks自动化、欧司朗、Veeco和应用材料等10余家厂商。

　　KLA Tencor全球市场总监Srini Vedula特别强调，降低高亮度LED成本，必须重视制造过程控制和良率管理，这同时可以提高投资回报率（见图1）。他表示，到2015年，全部节约成本的50%将取决于在线检测

　　他还介绍了Lumileds薄膜倒装芯片（TFFC）工艺和Lumiramic荧光技术，这两项技术可提供优化的白点精度及色温一致性。

　　装配工作组的任务主要是：定义管芯（die）级导体元件由通用装配设备进行优化加工时的物理和封装特征。目前，该工作组的成员有Kulicke&Soffa、Amkor、台积电、重庆四联、Veeco、Brooks自动化和Entegris.

　　过程控制和良率是高亮度LED成本降低的关键。