银牛微电子受邀参加第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞隆重召开。本次论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、松山湖高新区管委会、东莞市工业和信息化局主办，银牛微电子（下称：银牛）受邀出席。

本次松山湖论坛以“面向智慧机器人的创新IC新品推介”为主题，旨在为IC设计公司、系统厂商、投融资机构等搭建沟通交流平台，助力促进中国智慧机器人芯片的产业化落地及应用创新。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，论坛自2012年举办以来，已累计推介芯片109款，量产芯片103款，总量产率高达94.5%。

工业互联网产业联盟日前发布的《智能机器人技术产业发展白皮书》显示，随着我国工业数字化转型不断深入，教育、医疗、安防等领域需求增加，我国智能机器人市场蓬勃发展，预计2024年市场规模将达到251亿美元。其建议中国打造自主完整的产业链结构，在机器人整机、机器人软件、机器人硬件、智能技术、新兴服务业五大方面下功夫。对于智慧机器人而言，本土IC尤为重要。

银牛副总裁周凡博士在本次论坛发表了新品推介主题演讲，他表示，作为全球唯一做到单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI、SLAM系统级量产芯片的提供商，公司即将推出新一代自研3D空间计算芯片NU4500。该款芯片仍是集3D视觉感知、AI及SLAM硬件引擎为一体，性能较上一代产品有大幅提升。

NU4500采用12nm制程，具备8核高性能CPU，可作为机器人、XR等终端设备主控使用；可同时处理10路摄像头信息，仅一颗芯片便可实现多传感器融合；边缘端AI算力进一步提升，最高可高达 7.5TOPS，并提供完整的边缘端深度学习算法库和解决方案；超低芯片功耗支持设备持久待机；超低运动到显示延迟仅约1ms，实现感知到动作的快速反应；另外还内置VDSP，视频编解码，PCIE/SDIO/USB 3.0接口等模块，满足各领域客户灵活应用需求。

据了解，银牛的产品和解决方案可广泛包括人形机器人/AMR/AGV在内的泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等前沿应用领域，已和超150家客户签署合同或上机测试，其深度合作的客户包括小米、极智嘉、Varjo等国内外头部企业。

 

审核编辑：刘清